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某公司的WCDMA收发信机设计文档
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时间:2020.02.18
上传者:wsu_w_hotmail.com
某公司的WCDMA收发信机设计文档,IST-DesignMethodologyandImplementationofW-CDMATrans
c
eiver……
ist-design
Methodology
implementation
接收机结构和设计--TI公司re
c
eiver
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时间:2020.02.18
上传者:rdg1993
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c
alBriefSWRA030UnderstandingandEnhan
c
ingSensitivityinRe
c
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c
at
receiver
采用6CK4构成的推挽功率放大器
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时间:2020.01.07
上传者:givh79_163.com
这是一款全部用三极管构成的推挽功率放大器。输出管采用6CK4。6CK4是一种旁热式三极管,灯丝加热功率达7.9W,加热后的灯丝呈亮红色颇为壮观。板极损耗为l2w,完全可以确保输出功率在5w以上;失真率
音频
视频
上传一点CST资料
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时间:2020.02.18
上传者:wsu_w_hotmail.com
CST中文教程CST中文教程目录第一章―引言..............................................................................
中文
教程
CST中的激励源
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大小:2.1MB
时间:2020.02.18
上传者:givh79_163.com
CST中的激励源CST激励源之波导端口波导端口是一种特殊种类的解算域边界条件,它可以刺激能量的吸收,这一切都是是通过2D频域解算器求解二维端口面内可能本征模实现的,且端口处每种可能的电磁场解析解都可以
中的
激励
RF大牛Clayton R. Paul经典著作‘Analys...
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时间:2020.02.18
上传者:微风DS
RF大牛ClaytonR.Paul经典著作‘Analys...,AnalysisofMulti
c
ondu
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torTransmissionLines……
analysis
multiconductor
transmission
微波电路设计工艺平台的介绍
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时间:2020.02.18
上传者:二不过三
微波电路设计工艺平台的介绍,lt
c
c
c
hinaseminan……
china
seminan
CPCI在海军舰载综合显示控制平台中的应用
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时间:2020.03.10
上传者:2iot
CPCI在海军舰载综合显示控制平台中的应用……
it数码
计算机
C-X波段低噪放设计与制作.pdf
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时间:2020.02.18
上传者:wsu_w_hotmail.com
C-X波段低噪放设计与制作内容安排一、选题背景和意义二、国内外研究现状三、课题研究纲要四、课题研究基础五、设计流程六、目前已做工作七、工艺流程八、研究条件和存在的问题九、研究进度安排一、选题背景和意义
波段
低噪
放设
DECT phone Ate测试系统原理2
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时间:2020.02.18
上传者:wsu_w_hotmail.com
061129第一章ATE系統工作方法及原理一、VTECHVTTATE平台有以下几种:1.ADL、PDL:CanadaATEGroupDesign(在Win31運行)。2.DSSS:DGATEGroup
061129
RF & Mi
c
rowave Cir
c
uit Tutoria...
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时间:2020.02.18
上传者:wsu_w_hotmail.com
HybridSheet1of13(1)Bran
c
hLineCoupler-QuadratureZo2Zoλ/490°NOTEThisdevi
c
eissensitivetoloadmismat
c
hes.
hybrid
RPC服务不能启动的解决方法
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时间:2020.03.10
上传者:givh79_163.com
RPC服务不能启动的解决方法……
it数码
计算机
微波晶体管放大器CAD
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时间:2020.02.18
上传者:微风DS
微波晶体管放大器CAD1995-2006TsinghuaTongfangOpti
c
alDis
c
Co.,Ltd.Allrightsreserved.1995-2006TsinghuaTongfangOp
微波
晶体
管放
RFID相关IC集锦
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时间:2020.02.18
上传者:978461154_qq
RFID相关IC集锦,RFID芯片集锦……
芯片
集锦
H3C路由器配置命令详解
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时间:2020.03.10
上传者:wsu_w_hotmail.com
H3C路由器配置命令详解……
it数码
计算机
A
c
er宏基笔记本高压板更换技巧
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时间:2020.03.09
上传者:微风DS
自己动手拆装A
c
er宏基笔记本高压板……
it数码
计算机
c
pu封装技术
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时间:2020.02.18
上传者:rdg1993
封装技术CPU封装技术所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的
封装
技术
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