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  • Thomas H. Lee, CMOS射频集成电路设计中文影...
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    时间：2020.02.18
    上传者：978461154_qq
    ThomasH.Lee,CMOS射频集成电路设计中文影...,CMOS射频集成电路设计---托马斯李……
    射频 集成 电路
  • SDF 标准
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    时间：2020.02.14
    上传者：quw431979_163.com
    SDF标准,sdf_3[1]……
  • BGA基础知识
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    时间：2020.03.03
    上传者：quw431979_163.com
    BGA教育訓練BGA……
    教育 訓練
  • 微波腔体滤波器的快速设计及仿真
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    时间：2020.02.24
    上传者：微风DS
    微波腔体滤波器的快速设计及仿真维普资讯http://www.cqvip.com第２２卷第４期２００６年８』ｌ】微波学报ＪＯＵＲＮＡＬＯＦＭＩＣＲＯＷＡＶＥＳＶｏ１．２２Ｎｏ．４Ａｕｇ．２００６文章编号
    微波 腔体 滤波
  • EMC and EMI in HFSS
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    时间：2020.02.24
    上传者：978461154_qq
    EMCandEMIinHFSSEMC/EMIinHFSSv8JimShermanAnsoftApplicationsEngineerEastCoast1SummarywWhatisEMC/EMI?Pr
  • SIGNAL INTEGRATION
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    时间：2020.02.20
    上传者：rdg1993
    Artech[1]High-SpeedCircuitBoardSignalIntegrityForalistingofrecenttitlesintheArtechHouseMicrowaveLibr
    artech
  • freescaled的射频功放芯片库的designkit应用...
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    时间：2020.02.18
    上传者：978461154_qq
    freescaled的射频功放芯片库的designkit应用...,SecureDownloadServlet1z03……
  • Filter Solutions 2006完整版(滤波器设计...
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    大小：1.96MB
    时间：2020.02.18
    上传者：238112554_qq
    FilterSolutions2006完整版(滤波器设计...,FilterSolutions2006v11……
    filter solutions
  • IC制造流程图解，日本半导体协会发布的
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    时间：2020.02.14
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    IC制造流程图解，日本半导体协会发布的,IC制造图解……
    制造 图解
  • Antenna_design_example（中文，免费）
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    时间：2020.02.24
    上传者：238112554_qq
    Antenna_design_example（中文，免费）,Antenna_design_example……
    antenna Design example
  • 北京理工大学：高梅国老师的C6000讲义和资料
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    时间：2020.03.05
    上传者：2iot
    详细说明：北京理工大学高梅国老师的c6000讲义和资料他的团队多次在DSP大赛中获奖，这些讲义是他的精心之作。文件列表:高老师_高速实时信号处理器结构与系统课件....................
    ti资源 c6x
  • RF模块中微带线的设计及实现
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    大小：744.79KB
    时间：2020.02.18
    上传者：238112554_qq
    RF模块中微带线的设计及实现1994-2007ChinaAcademicJournalElectronicPublishingHouse.Allrightsreserved.http://www.cn
    模块 中微 带线
  • SMT常用知識
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    时间：2020.03.03
    上传者：2iot
    SMT常用知識SMT常用知識1.一般來說,SMT車間規定的溫度爲25±3℃。2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。3.一般常用的錫膏合金成份爲Sn/Pb
    常用 知識
  • CST_MWS_培训教程初级
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    大小：3.69MB
    时间：2020.02.24
    上传者：238112554_qq
    CST_MWS_培训教程初级,CST_MWS_培训教程－初级cn……
    培训 教程 初级
  • 华为资料-硬件工程师手册
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    时间：2020.02.18
    上传者：quw431979_163.com
    1183硬件工程师手册目录第一章概述3第一节硬件开发过程简介3§1.1.1硬件开发的基本过程4§1.1.2硬件开发的规范化4第二节硬件工程师职责与基本技能4§1.2.1硬件工程师职责4§1.2.1硬件
  • 单片机高级语言C51 Windows 环境编程与应用
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    时间：2020.03.03
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    单片机高级语言C51Windows环境编程与应用,單片機高級語言C51Windows環境編程與應用……
    單片 機高 級語
  • IC封装规则介绍
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    时间：2020.02.10
    上传者：238112554_qq
    IC封装形式图片介绍IC封装形式图片介绍||BGA||EBGA680L|||BallGrid|||||Array|||||||||||||||球栅阵列，面|||||阵列封装|||||TQFP100L|
    封装 形式 图片
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