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手机高速PCB设计指南

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手机高速PCB设计指南,2006612134754454……

2006612134754454
TD-SCDMA系统终端中HSDPA的实现

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2007-4-3_TD-SCDMA系统终端中HSDPA的实现……

2007-4-3 td-scdma 系统
pads2007_Decal_Editor_Drafting...

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pads2007_Decal_Editor_Drafting...,Decal_Editor_Drafting_Improvements……

decal editor drafting
15V4A的开关电源PCB板图

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15V4A的开关电源PCB板图,15V4A的开关电源PCB板图……

15v4a 的开关电
数字电路中的感性串扰及共模辐射

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数字电路中的感性串扰及共模辐射认识数字电路中的感性串扰及共模辐射在数字电路中，感性串扰大于容性串扰。数字电路中的感性串扰主要是信号共享回路电流引起的。上述测试的空间分布图中，接插件附近的干扰很大（达到

数字电路中的
cadence所有的使用说明

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cadence所有的使用说明,cadenceALL……

cadenceall
SMT中印刷电路板设计工艺

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SMT中印刷电路板设计工艺SMT中印刷电路板设计工艺[pic]|||||||||||||||摘 ||要：伴随无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越||来越重要，相应地对基材选择、元器

中印刷电路板
simulation technical

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simulationtechnicalQucsTechnicalPapersStefanJahnMichaelMargrafVincentHabchiRaimundJacobCopyrightCopy

simulation technical
8L PCB Manufacturing Specifica...

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8LPCBManufacturingSpecifica...,8LPCBManufacturingSpecifications……

manufacturing specifications
电路板设计中差分信号线布线的优点和布线策略

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电路板设计中差分信号线布线的优点和布线策略电路板设计中差分信号线布线的优点和布线策略布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合，这种互相之间的耦合会减小EMI发射，差分信号线的主要缺点是增加了P

电路板设计中
PCB层压教程

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PCB层压教程,PCB层压教程……

层压教程
一些方案的DDR布局布线

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一些方案的DDR布局布线,DDR……
Rockchip方案原理图

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Rockchip方案原理图,Rockchip_sch……

Rockchip
Via和分步电容的影响对Cadence PI 仿真结果的影响

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AllegroPCBPI_DesignCon04InvestigatingViaandDiscreteCapacitorEffectsUsingPowerIntegrityDesignToolsand

allegropcbpi designcon04
摩托罗拉PCB设计指导

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PCBdesignguidelinesforreducedEMIPCBDesignGuidelinesForReducedEMISZZA009November19991IMPORTANTNOTICET

Design Guidelines reduced
信号完整性和pcb设计经典教材

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信号完整性和pcb设计经典教材,Prentice……

prentice
Protel99se 到 PowerPCB 转换工具

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Protel99se到PowerPCB转换工具,padsimporter……

padsimporter

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