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WCDMA 发射频段无源互调失真的测量
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时间:2020.02.11
上传者:二不过三
浅谈WCDMA发射频段无源互调失真的测量浅谈WCDMA发射频段无源互调失真的测量朱辉(zh@bxt-te
c
hnologies.
c
om)摘要:本文介绍了WCDMA通信系统中无源器件的三阶互调失真的测量方
浅谈
wcdma
发射
MT6235_Design_Noti
c
e_V2-3
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大小:4MB
时间:2020.02.11
上传者:238112554_qq
MT6235_Design_Noti
c
e_V2-3,09330……
09330
ADSL s
c
hemati
c
c
he
c
klist
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时间:2020.02.11
上传者:2iot
ADSL-S
c
hemati
c
DesignChe
c
klist_V11HONHAIPRECISIONIND.CO.,LTD.HSINCHUSCIENCEPARKBRANCHOFFICE5F-1,5Hsin
adsl-schematic
Design
checklist
PCB设计100问,绝对经典
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大小:239.5KB
时间:2020.02.11
上传者:二不过三
PCB设计100问PCB设计技巧百问|1、如何选择PCB板材?||选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电||气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大
设计
CMMB芯片概述
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大小:310.86KB
时间:2020.02.11
上传者:2iot
CMMB芯片概述CMMB芯片概述CMMB(ChinaMobileMultimediaBroad
c
asting,中国移动多媒体广播)作为“科技奥运”最具代表性的标志技术之一,在北京奥运会期间得到了广泛而
芯片
概述
WESTSTAR WSC1115 LCD DTV方案
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大小:562.12KB
时间:2020.01.06
上传者:978461154_qq
WESTSTARWSC1115LCDDTV方案……
weststar
wsc1115
lcd
关于ADC的资料,国家半导体的,涉及到ADC的各个指标
所需E币:4
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大小:1.23MB
时间:2020.02.11
上传者:quw431979_163.com
ABCs_of_ADCsABCsofADCsAnalog-to-DigitalConverterBasi
c
sNi
c
holasGrayDataConversionSystemsStaffAppli
c
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高速PCB设计中电容器的选择
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时间:2020.02.11
上传者:rdg1993
高速PCB设计中电容器的选择高速PCB设计中电容器的选择摘要:电容器在电子电路中有重要而广泛的用途。与传统的PCB设计相比,高速高密度PCB设计面临很多新挑战,对所使用的电容器提出很多新要求。此外,电
高速
设计
中电
PCI_Express标准概述白皮书 免费供应
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时间:2020.02.11
上传者:16245458_qq.com
09113PCIExpress标准概述本技术白皮书将回顾被成功广泛采用的PCI总线,同时详细介绍下一代高性能I/O互连技术PCIExpressEISA,ISA和微通道等等,如图1所示。它首先被用于实现
09113
Frees
c
ale 多媒体手持设备开发平台
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时间:2020.01.06
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Frees
c
ale多媒体手持设备开发平台……
Freescale
手持设备
DDR3 Spe
c
.
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时间:2020.02.11
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DDR3Spe
c
.,DDR3SDRAMStandard……
SDRAM
standard
ARM7 lp
c
2468 参考电路
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时间:2020.02.11
上传者:rdg1993
m
c
b2400-s
c
hemati
c
s+3V3D14448D24448C222uF/10VGND+VBATC1100nFGNDVREFC4100nFK2L2RTCX1RTCX2K1M3G4J2VBAT_
mcb2400-schematics
高速高精度-流水线pipeline-列并行
c
olumn-模数...
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时间:2020.02.11
上传者:978461154_qq
高速高精度-流水线pipeline-列并行
c
olumn-模数...,高精度高速-流水线pipeline-列并行
c
olumn-ADC……
高精
度高
流水
华硕讲义- Power and Reset Sequen
c
e
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时间:2020.02.11
上传者:2iot
ASUStek-PowerSequen
c
ePower&ResetSequen
c
e1ATXSpe
c
2Pentium4Pro
c
essorPowerUpSequen
c
e3Pentium4Pro
c
essorP
asustek-power
sequence
Chip
c
ap 多层片状陶瓷电容器
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时间:2020.02.11
上传者:quw431979_163.com
Chip
c
ap多层片状陶瓷电容器产品说明书多层片式陶瓷电容器(MLCC)江门市新会三巨电子科技有限公司JIANGMENCITYXINHUISANJVELECTRONICCO.,LTD.地址:广东省江门
多层
片状
陶瓷
CMOS集成电路简介及与TTL电路(免费)
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上传者:二不过三
CMOS和TTLCMOS和TTL发表与2006-4-1419:25:221.TTL电平: 输出高电平>2.4V,输出低电平平是0.2V。最小输入高电平和低电平:输入高电平>=2.0V,输入低电平限
降低CDMA WCDMA蜂窝电话的射频功耗
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时间:2020.02.11
上传者:wsu_w_hotmail.com
降低CDMAWCDMA蜂窝电话的射频功耗降低CDMAWCDMA蜂窝电话的射频功耗摘要:通过控制CDMA/WCDMA蜂窝电话射频(RF)功率放大器(PA)的电源电压,可以提高PA效率、减少发热,有效延长
降低
wcdma
蜂窝
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