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    时间:2020.01.06
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    智能可穿戴是眼下炙手可热的市场,智能可穿戴设备极大得方便了人们的日常生活。Toshiba东芝公司针对可穿戴市场应用推出了TZ1000系列处理器。该系列芯片具备低功耗、小封装、多功能等特点,集成了符合低
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    时间:2020.01.10
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    电子电路大全(免费下载),电子电路大全(免费下载)……
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    时间:2020.04.07
    上传者:quw431979_163.com
    MTKChipsMTKCPU的芯片资料概述联发科技是全球IC设计领导厂商,专注于无线通讯及数位媒体等技术领域。本公司提供的晶片整合系统解决方案,包含无线通讯、高解析度电视、光储存、DVD及蓝光等相关产
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    时间:2020.04.07
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    手机测试系统--ZONYGSM手机生产基本流程SMT(软件下载)-->板测(BT)-->装配(软件升级)-->功能测试-->终测(FT)-->通话测试-->写IMEI号-->包装GSM标准基本内容GS
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    时间:2020.02.11
    上传者:rdg1993
    硬件设计必备知识:电子信号测试(MIT中文讲义),电子信号测试21-26……
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    时间:2020.02.11
    上传者:2iot
    磁珠BEAD的应用磁珠的应用一、磁珠的原理磁珠的主要原料为铁氧体。铁氧体是一种立方晶格结构的亚铁磁性材料。铁氧体材料为铁镁合金或铁镍合金,它的制造工艺和机械性能与陶瓷相似,颜色为灰黑色。电磁干扰滤波器
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    时间:2020.04.07
    上传者:978461154_qq
    CMU200详细操作--完整版--图文并茂,CMU200操作培训-完整版……
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    时间:2020.01.10
    上传者:2iot
    Cadence_Allego中文簡易教材,Cadence_Allegro_中文教程……
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    时间:2020.02.17
    上传者:微风DS
    IC设计需要的TCL语言教程,Tutor2b4……
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    时间:2020.04.07
    上传者:rdg1993
    芯片封装图示部分芯片封装对应说明BGABQFP132BGA-1-部分芯片封装对应说明BGABGABGA-2-部分芯片封装对应说明BGACLCCCNRPGADIPDIP-tab-3-部分芯片封装对应说明
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    时间:2020.02.21
    上传者:rdg1993
    台湾中山大学微波教程,台湾中山大学微波工程……
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    时间:2020.01.14
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    Chapter10-2UP(3_28_02)adandaconvertersChapter10……
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    时间:2020.04.07
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    超值最新MTK6223PCBLAYOUT4层,mtk6223PCB原档案这是个4层的……
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    时间:2020.01.10
    上传者:quw431979_163.com
    AltiumDesigner进行PCB的拼板在AltiumDesigner进行PCB的拼板操作随着整个电子产业的不断发展,电子行业的很多产品都已经有完善的上下游配套企业。从一个成熟产品的方案设计、外观
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    时间:2020.01.14
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    CMOSRFIC平面螺旋电感的集总等效电路英文第26卷第11期2005年11月半导体学报CHINESEJOURNALOFSEMICONDUCTORSVol.26No.11Nov.,2005Lumped
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    时间:2020.01.14
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    practicalRFsystemdesign,practicalRFsystemdesign……
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    时间:2020.04.07
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    展讯USB驱动,驱动……