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  • 镀铜技术手册
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    时间：2020.03.27
    上传者：quw431979_163.com
    镀铜技术手册……
    镀铜技术 手册
  • PCB 制造工艺简述
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    时间：2020.03.27
    上传者：quw431979_163.com
    PCB制造工艺简述资料收藏http://www.maihui.netPCB制造工艺综述目录一PCB制造行业术语.............................................
    pcb 制造工艺简述
  • PCB 工艺设计规范
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    时间：2020.03.27
    上传者：quw431979_163.com
    PCB工艺设计规范PowermyworkroomPCB工艺设计规范1.目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规
    pcb 工艺设计规范
  • 化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(上)
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    时间：2020.03.27
    上传者：微风DS
    化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(上)中国PCB技术网http://www.pcbtech.net化镍浸金焊接黑垫之探究与改善TPCA技术顾问白蓉生本文原载于TPCA会刊第十五期一、化镍浸金流行的原因各种
  • 化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下)
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    时间：2020.03.27
    上传者：givh79_163.com
    化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下)……
  • 电容基础知识
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    时间：2020.03.27
    上传者：givh79_163.com
    电容基础知识……
    电容 知识
  • [SMT工艺]再流焊工艺技术研究
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    时间：2020.03.27
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    [SMT工艺]再流焊工艺技术研究摘要：随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中
    [smt工艺]再
  • pci-e布线规范(经典推荐)
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    大小：573.83KB
    时间：2020.03.27
    上传者：978461154_qq
    pci-e布线规范(经典推荐)……
    pci-e
  • 高速PCB设计指南之二
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    时间：2020.03.27
    上传者：2iot
    高速PCB设计指南之二高速PCB设计指南之二第一篇高密度(HD)电路的设计本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性
    高速PCB 设计指南之二
  • 高速PCB设计指南之六
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    时间：2020.03.27
    上传者：微风DS
    高速PCB设计指南之六高速PCB设计指南之五第一篇DSP系统的降噪技术随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。早期，把发射和干扰问题称之为E
    高速PCB 设计指南之六
  • 高速PCB设计指南之七
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    大小：52.5KB
    时间：2020.03.27
    上传者：2iot
    高速PCB设计指南之七高速PCB设计指南之五第一篇DSP系统的降噪技术随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。早期，把发射和干扰问题称之为E
    高速PCB 设计指南之七
  • 射频电路PCB设计
    所需E币：4
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    大小：221.82KB
    时间：2020.03.27
    上传者：quw431979_163.com
    射频电路PCB设计第卷第期电子工艺技术年月°射频电路°设计吴建辉茅洁东南大学江苏南京摘要介绍了采用°进行射频电路°设计的设计流程为了保证电路的性能在进行射频电路°设计时应考虑电磁兼容性因而重点讨论了元
    射频电路 pcb设计
  • 共面结构双面印刷电路板的电特性仿真
    所需E币：4
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    大小：316.26KB
    时间：2020.03.27
    上传者：238112554_qq
    共面结构双面印刷电路板的电特性仿真第卷第期上海交通大学学报年月¨§¨§文章编号222共面结构双面印刷电路板的电特性仿真曹毅李征帆上海交通大学电子工程系上海摘要介绍了一个用于双面印刷电路板电特性分析的软
    电特性仿真
  • 割裂大地对数字信号的影响
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    大小：584.09KB
    时间：2020.03.27
    上传者：16245458_qq.com
    割裂大地对数字信号的影响第卷第期电波科学学报年月CHINESEJOURNALOFRADIOSCIENCE文章编号222割裂大地对数字信号的影响于学萍吕英华冯晓俊黄永明北京邮电大学北京摘要着重研究的是数
    割裂大地
  • 高速双面共面结构印刷电路板电特性仿真
    所需E币：5
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    大小：276.78KB
    时间：2020.03.27
    上传者：微风DS
    高速双面共面结构印刷电路板电特性仿真第期电子学报年月高速双面共面结构印刷电路板电特性仿真蔡兴建曹毅毛军发李征帆上海交通大学电子工程系上海摘要为了适应高速双面共面印刷电路板的不规则布线结构本文采用三维电
    电特性仿真
  • 高速数字系统印刷电路板的设计要点
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    时间：2020.03.27
    上传者：quw431979_163.com
    高速数字系统印刷电路板的设计要点电子工程师微电子与基础产品VolNoX高速数字系统印刷电路板的设计要点KeyPointsinDesignofPrintedCircuitBoardforHighSpee
    的设计要点
  • 高速电路PCB板级设计技巧
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    时间：2020.03.27
    上传者：16245458_qq.com
    高速电路PCB板级设计技巧"Gǎ2w$c$xě%-Jǎ"2c$3&3J2$3&%2-p+γ2c--((/_c2$3&%ǎγpc2%"cc3&&$'J$('$J81,;17(2+2+2w2+$32+3I
    高速电路pcb 板级设计技巧
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