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  • 开关电源的PCB设计
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    时间：2019.12.26
    上传者：238112554_qq
    开关电源的PCB设计……
    ti资源 analog 电源管理
  • 平面型多层PCB变压器的研究
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    时间：2020.04.01
    上传者：quw431979_163.com
    平面型多层PCB变压器的研究……
    电源
  • 华为PCB布线规范
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    时间：2020.01.07
    上传者：quw431979_163.com
    华为PCB布线规范Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范VER1.00707111999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华
    华为 pcb布线规范
  • 开关电源的PCB板的物理设计
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    时间：2020.04.20
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    开关电源的PCB板的物理设计……
    电源
  • 微机开关电源PCB板的电磁兼容仿真分析
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    时间：2020.04.21
    上传者：quw431979_163.com
    微机开关电源PCB板的电磁兼容仿真分析……
    ti资源 analog 电源管理
  • PCB过孔设计
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    大小：52.05KB
    时间：2020.03.27
    上传者：2iot
    PCB过孔设计……
    pcb 过孔设计 寄生电容
  • PCB焊盘设计
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    时间：2020.03.27
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    PCB焊盘设计……
    pcb standards sml
  • PCB板设计
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    时间：2020.03.27
    上传者：16245458_qq.com
    PCB板设计……
    pcb 设计指引 布局
  • 怎么做一块好的PCB
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    时间：2020.03.27
    上传者：二不过三
    怎么做一块好的PCB……
    pcb 布局 布线
  • 利用PCB布局技术实现音频放大器的RF噪声抑制
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    时间：2020.03.27
    上传者：16245458_qq.com
    PCB布局技术可用于优化音频放大器IC的RF噪声抑制能力。在此我们将利用Maxim推出的MAX9750IC进行实例分析。……
    pcb布局技术 音频放大器 psrr
  • PCB 制造工艺简述
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    时间：2020.03.27
    上传者：quw431979_163.com
    PCB制造工艺简述资料收藏http://www.maihui.netPCB制造工艺综述目录一PCB制造行业术语.............................................
    pcb 制造工艺简述
  • 高速PCB设计指南之六
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    时间：2020.03.27
    上传者：微风DS
    高速PCB设计指南之六高速PCB设计指南之五第一篇DSP系统的降噪技术随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。早期，把发射和干扰问题称之为E
    高速PCB 设计指南之六
  • 高速PCB设计指南之七
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    时间：2020.03.27
    上传者：2iot
    高速PCB设计指南之七高速PCB设计指南之五第一篇DSP系统的降噪技术随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。早期，把发射和干扰问题称之为E
    高速PCB 设计指南之七
  • ADIbf533开发板官方原理图(包括PCB)
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    大小：7.86MB
    时间：2020.04.20
    上传者：二不过三
    详细说明：ADIBF533开发板官方原理图，包括PCB。是用PADs2007画的。……
    adi资源 blackfin
  • PCB布局
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    时间：2020.03.27
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    PCB布局PCB设计流程--Protel99SE一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。一：前期准备。这包
    pcb 布局
  • 印刷电路板(PCB)供电网络(PDN)设计方法
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    时间：2020.03.30
    上传者：rdg1993
    本应用手册不但概述了组成供电网络的各种元件，而且还介绍了PCB截止频率(FEFFECTIVE)在设计一款高效系统供电解决方案中的作用。此外，本应用手册还描述了一些PCB设计的权衡因素，同时介绍了您在电
    altera pcb pdn
  • 多层PCB上小信号分立器件的热行为
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    时间：2020.03.30
    上传者：2iot
    本应用笔记说明使用多层PCB如何改善分立元件的功耗。它侧重于讲解使用较大的覆铜来提高应用的热性能的影响。AN11076Thermalbehaviorofsmall-signaldiscretesonm
    nxp Low vcesat
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