半导体行业正面临着一个拐点；由于成本增加、良率下降以及掩膜尺寸限制，促使需要能够替代已达到物理极限的传统单片解决方案的可行方案。这推动了一种新兴趋势，即将通常意义上的片上系统 (SoC) 分解为固态的制造 IP 模块或小芯片，它们通常只包含几项功能，从而实现多芯片异构集成。
半导体行业正面临着一个拐点；由于成本增加、良率下降以及掩膜尺寸限制，促使需要能够替代已达到物理极限的传统单片解决方案的可行方案。这推动了一种新兴趋势，即将通常意义上的片上系统 (SoC) 分解为固态的制造 IP 模块或小芯片，它们通常只包含几项功能，从而实现多芯片异构集成。
