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【 2019年10月杂志】各大厂商怎样迎接AI时代的EDA工具进化挑战?
资料介绍

随着人工智能时代的来临,“异构集成”设计也从概念讨论进入实操阶段。EDA供应商们无不使出浑身解数,包括针对AI芯片设计需求强化旗下IP产品阵容,以及根据AI芯片特性改善自家现有设计流程工具、甚至开发全新设计方法。

本期主要内容

设计揭秘 究竟哪种AC适配器性能最优:GaN、SiC还是Si?

聚焦:EDA AI和异构集成给EDA厂商带来哪些设计挑战?

思维与观点 实现异构集成需要chiplet接口标准、新的EDA设计工具和IP复用策略

业界趋势 100GHz无线收发器将芯片带向6G领域

精英访谈 你的AI芯片有自己的DNN吗?

设计新技术 优化焊接模板孔径以增加连接器选项 车联网时代基于硬件的车辆安全解决方案 设计基于可编程解决方案的可互用电流充电器 增加并隔离信任根以实现芯片设计的更高安全性 超低功耗可穿戴医疗设备的四种能量采集方法

测试与测量 嵌入式平台上的自动音频接口测试

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