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【 2022年12月电子工程专辑杂志】“软硬兼施”、虚实融合迎“智造”
资料介绍

在通往制造业强国的征程上,“工业4.0”似乎是必经之路。在全球电子行业媒体机构AspenCore举办的“迎接台湾智造新时代”Tech Taipei系列研讨会上,通过系统、服务、零组件、软件与硬件等不同领域的技术专家分享经验,将为读者从不同方面更充分了解“工业4.0”的真谛、各种相关解决方案,以及相关行业面临的机会与挑战。

目录内容:

业界趋势 CXL通过兼容发展不断完善生态系统

设计新技术 节能型螺线管驱动器设计

封面故事 “软硬兼施”、虚实融合迎“智造”

精英访谈 因时而变,随事而制,模拟芯片行业大变革时代未来可期 ——专访纳芯微联合创始人、CTO盛云

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