原创 贴片电容,SMD贴片电容,无铅贴片电容的如何命名?

2008-5-28 14:43 2444 6 6 分类: EDA/ IP/ 设计与制造

SMT: Surface Mounting Technology表面贴装技术


SMT包括表面贴装技术.表面贴装设备,表面元器件.及SMT管理


摘自南山半导体有限公司网站


贴片电容的命名,国内和国外的产家有一此区别但所包含的参数是一样的。


贴片电容的命名所包含的参数:


1、 贴片电容的尺寸(0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220、2225)


2、 贴片电容的材质(COG、X7R、Y5V、Z5U、RH、SH)


3、 要求达到的精度(±0.1PF、±0.25PF、±0.5PF、5%、10%、20%)


4、 电压 (4V 、6.3V、10V、16V、25V、 50V、 100V、 250V、500V、1000V、2000V、3000V)


5、 容量 (0PF-47UF)


6、 端头的要求 (N表示三层电极)


7、 包装的要求 (T表示编带包装,P表示散包装)


例风华系列的贴片电容的命名:


0805CG102J500NT


0805:是指该贴片电容的尺寸大小,这是用英寸来表示的08表示长度是0.08英寸(换算成mm=0.08*24.50=1.96mm)、05表示宽度为0.05英寸(换算成mm=0.05*24.50=1.225ccm)


CG : 是表示生产电容要求用的材质,


102 : 是指电容容量,前面两位是有效数字、后面的2表示有多少个零102=10×102也就是=1000PF


J : 是要求电容的容量值达到的误差精度为5%,介质材料和误差精度是配对的


500 : 是要求电容承受的耐压为50V 同样500前面两位是有效数字,后面是指有多少个零。


N : 是指端头材料,现在一般的端头都是指三层电极(银/铜层)、镍、锡


T :是指包装方式,T表示编带包装,B表示塑料盒散包装


 


但封装尺寸与功率有关 通常来说


0201 1/20W


0402 1/16W


0603 1/10W


0805 1/8W


1206 1/4W


1210 1/3W


1812 1/2W


2010 3/4W


2512 1W


电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:


0402=1.0x0.5


0603=1.6x0.8


0805=2.0x1.2


1206=3.2x1.6


1210=3.2x2.5


1812=4.5x3.2


2010=5.0x2.5


2225=5.6x6.5


2512=6.5x3.2

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