原创 CB 工艺规范对PCB设计的要求

 2014-8-20 13:59  921 18 18 分类: PCB

1．为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘, 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接

2．为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的 0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于 0.3mm

3．插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径 8—20mil），考虑公差可适当增加，确保透锡良好。

4．元件的孔径形成序列化，40mil 以上按 5 mil 递加，即 40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……；

5． 40 mil 以下按 4 mil 递减，即 36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil.

6．器件引脚直径与 PCB 焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表 1：器件引脚直径（D） PCB 焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径 D≦1.0mm D+0.3mm/+0.15mm 1.0mm≦2.0mm D+0.4mm/0.2mm D>2.0mm D+0.5mm/0.2mm

7．经常插拔器件或板边连接器周围 3mm范围内尽量不布置 SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件

8．为保证过波峰焊时不连锡，背面测试点边缘之间距离应大于 1.0mm。为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于 1.0mm（包括元件本身引脚的焊盘边缘间距）。优选插件元件引脚间距（pitch）≧2.0mm，焊盘边缘间距≧1.0mm。

9．散热器正面下方无走线（或已作绝缘处理）为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线（考虑到散热器安装的偏位及安规距离），若需要在散热器下布线，则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同等电位。

10．有表面贴器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点. 基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据基准点在PCB 上的分别可分为拼板基准点、单元基准点、局部基准点。PCB 上应至少有两个不对称的基准点。基准点中心距板边大于5mm，并有金属圈保护,基准点的优选尺寸为直径40mil±1mil。基准点的材料为裸铜或覆铜，为了增加基准点和基板之间的对比度，可在基准点下面敷设大的铜箔。

11．金属保护圈的直径为：外径110mil，内径为90mil，线宽为10mil。由于空间太小的单元基准点可以不加金属保护圈。对于多层板建议基准点内层铺铜以增加识别对比度。为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印。

12．丝印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原则，对于电解电容、二极管等极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致

13．在PCB 板面空间允许的情况下，PCB 上应有42*6 的条形码丝印框，条形码的位置应考虑方便扫描。PCB 文件上应有板名、日期、版本号等制成板信息丝印，位置明确、醒目。PCB 上器件的标识符必须和BOM 清单中的标识符号一致。

14。测试点应都有标注(以TP1、TP2…..进行标注)。测试点建议选择方形焊盘(选圆形亦可接受),焊盘尺寸不能小于1mm*mm。测试的间距应大于2.54mm.试点与焊接面上的元件的间距应大于2.54mm。