原创 采购价格的定义在百年企业中要考虑什么

通用做法 采购价格应该是在整个产品周期中要购买此物料花费的金额总和 。所以我们在核价时所用公式为：价格=NRE cost +  stepping price  ×用量和售后Price× 用量  。 这个公式目前比较流行其操作性也比较强！任何一位职业经理人都会采用这个公式，因为由这个公式选出来的最低价无可被非议。 

         如果站在公司的角度长远来考虑这个问题，那么就有很多问题被忽略掉了，或者说是一些很难量化的东西被忽略掉了。公式中的因素只仅仅考虑到采购部内部所关心的问题 而忽略掉  供应商的技术优势，质量优势，准时交付率和快速服务水平，这些都是对除采购部外其他部门息息相关的因素。

           比如技术优势：技术是衡量一个企业能否可持续发展的重要标准之一有着工艺流程技术优势的厂商在同样产品同样价格的条件下。他的利润率越高，那么他的合作意愿也高，后续降价空间也大，他所能用于研发的资金也多，技术也越来越多，这是个良性循环.更重要的是 供应商技术发展会逆向推动客户的技术发展或者说是给客户的技术发展带来有利条件。

          参观研究过很多工厂发现一个细节。如果工厂愿意给你展示他们的工艺流程，并详细讲解他的先进之处而非仅仅说他的设备有多先进有多贵。同时又向你展示他们对产品的前驱性研究，这样的企业到现在我没听说过一家倒闭的。反而鼓吹自己设备好的供应商倒闭很多。这说明技术的重要性因为 对电子快速消费品而言其产品的更新换代是非常快的。

           用手机举例其键盘从硅胶键盘   P+R .到 金属键盘和 UV 键盘。Moto V3  就是采用金属键盘获得了大量出货。后续手机制造商争先恐后的采用金属键盘，谁能抢先用到金属键盘谁就能使当月出货狂飙。后来的UV keypad 又能使客户在低端机种获得低沉本和较高质感的键盘。

         在说VCM。 VCM作为装饰框是手机的亮点之一了。我在2003年在HP一款PDA上就看到VCM的设计，那时是作为一款充电座 。后来在2006年开始才在手机中框设计上用到。主要是VCM高低温测试和耐磨度不过关，只有等供应商把这个技术过关后才能采用。

          再说PCB，其发展如单面  -双面-多层-高层；材料从King one –FR4- Hightg-Highspeed ; 单阶-两阶-多阶；表面处理从最简单的热风整平-沉锡-Ag –镍化金；混压-局部混压；Attached coin –embbedy coin-prefit coin ；还有啥金手指，钢挠板，厚铜板。这些技术不是一簇而就，任何新的技术出来都给他的客户带来了非同一般的效益。做过一个通讯基站产品，以前的老设计为PA用高速板，TRX 用FR4 分两块板，中间用RF Con 联系。RF con 就四大能做，且有专利 ，价格居高不下，分板设计又浪费了空间，固化了结构设计模式。后来我们研究和学习供应商的新方案。局部混压，拼版设计高速用高速低速用低速。省空间，省板子的钱，省连接器的钱，深housing 的钱。如果没有供应商技术上的帮助，或许我们还要走一段时间弯路。

              所以要在这些企业的报价表上乘以一个小于1的系数，这不是浪费钱反而是为公司节约钱。至于上文说到的质量优势，准时交付率和快速服务水平。这些也是要考虑到价格因素中去的。要考虑到这么多因素会不会太烦，如果没有实际操作过只凭大脑去想，一定觉得烦透。不过实际操作时如果你是资深人士 ，或你的供应商架构很合理了，这些问题可能就简单了。

              采购价格不能局限于我花了多少钱买了多少个产品回来，要成为一个和长久合作伙伴对话交流的工具。