原创 “高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案”研讨会

2013-6-8 15:40 1276 24 24 分类: 消费电子

 

2013年6月27日,一博将在成都举办“高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案”研讨会。
(一博科技拥有全球最大的专业PCB设计团队,专注高速PCB设计、信号完整性仿真和电源完整性仿真、EMC设计和DFx设计)

研讨会专注于高速高密电路设计、信号完整性仿真分析(SI)、DFM领域。针对高速高密、DFM、SI展开以下相关专题的讨论:

  • 高性能PCB设计
  • 从同步开关噪声来优化电源设计
  • 高速串行总线设计和仿真详解
  • 直流压降,电热联合仿真,去耦电容优化

我们真诚邀请所有关注电路信号完整性,高速PCB设计仿真技术的管理人员、工程师和研究人员现场免费参与我们的活动。

 

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