原创 中国PCB行业：问题不小，希望很大

作者：姚钢，资深记者  发表时间：2005-03-27

　中国PCB行业在2003年取得销售收入超过60亿美元、进出口总额超过60亿美元两大突破后，已成为世界第二大PCB生产大国。在此基础上，2004年中国PCB进出口总额又突破了80亿美元，同比增长近35%。尤为可喜的是，技术含量较高的多层板（包括HDI板）产值增长率为35%，挠性板更是增长了70%。由此可见，中国PCB产业结构正由低端逐渐向高端演变，并且随着全球PCB企业纷纷在中国落户，以及中国本土PCB企业的快速发展，中国印制电路行业协会（CPCA）秘书长王龙基说：“中国势必会成为世界PCB最大的制造中心和技术研发中心之一。”
　　不过，中国PCB行业目前所存在的问题，就如同其高速发展的繁荣景象一样扎眼，以至于王龙基感叹：“中国PCB产业是不是发展太快了？因为目前存在的状况如果不尽快得到改善，中国PCB产业规模就算2010年做到了世界第一，也还是无法登上全球PCB产业的制高点，仅是一个技术及相关产业标准的追随者。”

　　产业标准滞后，严重制约中国PCB行业国际化进程
　　“只有国际化的标准，才有国际化的市场”这是业界的共识，国际化对中国PCB企业来说是一种挑战，同时也是一个发展的希望所在，而这首先需要一个得到业界以至国际市场认可的行业标准。其实无论PCB还是CCL，或者专用设备，国内已经涌现出一批不亚于国际水平的企业。但由于在制订中国自己PCB行业标准方面的滞后，中国企业的品牌经营也一直没有大的起色。王龙基认为，“在全球市场上，必须要有中国的品牌和名牌，中国企业才会被国际市场尊重和重视，否则，我们将永远被别人看成是材料加工者。”
　　与此相反，由于近几年来美国电子工业的走低使世界印制电路板产值明显下降，在回升无望的情况下，他们把目光投向海外，向亚洲和中国推行美国标准。王龙基说：“如果中国一家公司被外国公司挤垮了，那倒下的只是一个企业。但如果一个行业协会倒下了，那可就是一片。”据悉，IPC（美国电子电路协会）成立时得到了政府45万元的资助用来制订行业标准，KPCA（韩国电子电路协会）一成立就被政府授权制订标准，相比之下，CPCA可是什么都没有。据王龙基介绍，2004年CPCA在广泛发动企业参与的前提下，5月成立了CPCA标准化工作委员会，并与IPC、JPCA和世界电子电路理事会合作，制订出一批国际承认而且适用的标准。其中，CPCA-IPC标准的出台还是CPCA自掏腰包十几万元向IPC购买的中国版权。
　　 
　　技术研发能力不强，致使PCB高端市场几乎全被跨国公司垄断
　　目前国际上已开发出无源电件（嵌入式）PCB、喷墨打印导电线路等，此外，纳米材料、环保材料、无铅化工艺、无卤素板材等已广泛应用，这些方面我们与国际领先技术相比还有很大差距。王龙基表示，“学习、借鉴、照抄照搬是需要的，但不能总停留在这个阶段，这与中国PCB产业的高速发展很不协调。尤其是在世界顶尖技术的研发上，我国缺少专门人才去参与和研究。”为此，2004年由CPCA培养的国内首批PCB行业高级技师3人、技师67人获得国家证书。
　　技术水平的低下还反映在产品的结构上。美国、日本，包括韩国、欧洲的PCB，主要生产高多层板、HDI（高密度互连）板或多层挠性板以及软硬结合板，还有特殊材料的PCB。目前全世界挠性板占整个PCB市场的15%，美国HDI背板生产已趋成熟，多层挠性板HDI等占其总量的60%，这些都是以低端产品生产为主的中国PCB产业所无法比拟的。王龙基分析道：“2003年中国PCB进出口额突破了60亿美元，但逆差是12.5亿美元，预计2004年逆差会突破15亿美元，主要原因就是高水平的HDI和挠性板的大量进口。随着数码产品的热销、汽车电子的兴起，将进一步拉动对HDI、挠性板特殊基材的需求。当然，中国目前挠性板的年增长率高达70%，已成为另一个市场焦点，但本土公司对此的贡献还是相当有限的。”

　　综合及配套能力，适应不了PCB高速发展的需求
　　1998年，世界电子电路理事会（WECC）在德国召开成立大会时，就有专家建议，今后PCB涵盖的应当是原辅材料、专用设备、SMT和EMS，而目前发达国家在整机新品研发过程中，PCB与SMT、EMS是紧密配合、同步开发，但中国还处于单兵作战阶段。王龙基认为：“这是导致中国本土PCB企业高产值却低利润的主要因素，更可怕的是，我们还有很多企业老总对介入SMT根本就没兴趣。”
　　而在配套方面，中国的专用设备提供能力则更显得力不从心，尤其在高精大设备上，如激光钻床、真空压机、印刷机、大吨位液压冲床，以及检测设备等，根本无法满足我国PCB迅速发展的要求。王龙基说：“其实，二、三十年前，在我国发展单面PCB生产过程中，专用设备配套率是很高的。同样，日本和美国的PCB产业之所以能够持续发展，专用设备和原辅材料的同步发展提高是十分重要的保障。”

管理经验不足，不公平竞争制约中国PCB产业健康发展
　　管理经验不足首先表现在政府相关政策不公上，以及对企业用工制度监督不力。外商、台商投资的PCB企业能够享受到各种优惠，但本土公司尤其是国有企业却不在此列。据悉，有一家相当规模的台资厂从当地政府在地皮、厂房、银行贷款得到了各种优惠，但支付给员工的月工资只有280元外加30元的加班费，却要求员工每周工作7天每天工作12个小时，导致该厂员工月流动达到8～10%。王龙基表示，现在国有公司平均工资水平在PCB行业是最高的，企业内部级差也是最小的，这在劳动密级型的PCB市场竞争中，给国有企业造成很大的压力。
　　另外，政府在制定政策时的“一刀切”做法也是欠妥的。比如，在鼓励挠性板投资政策中，难道投资者是生产单层挠性板的我们也要鼓励吗？还有，对无毒的硬性规定，这在欧美日等技术领先国家都未解决的问题，在中国强行执行的结果只能是自欺欺人。王龙基呼吁：“政府在制定相关产业政策时应多同企业、行业协会沟通。”

　　愿景
　　受信息产业部委托连续编制了从“八五”到“十五”的行业规划，2004年又受信产部委托开始编制“十一五”规划。更令人振奋的是，CPC 
A还在2004年获得了2008年第十一届ECWC主办权，这可是ECWC首次在欧美日以外国家举行。
　　尽管CPCA取得了如此骄人的成绩，但王龙基还是感叹：“现在做实事很难，我们不是做得太多了，而是还有很多事情来不及做，或是因为自身能力所限没有做好。”
　　在中国PCB行业已奋斗了30多年的王龙基，尽管很爱“放炮”，但对PCB行业更多的还是感情和激情：“2006年至2010年的5年时间内，中国的印制电路和覆铜箔板产业将和中国的电子信息产业一样，有希望成为世界领先的行业，无论生产和研发都将成为全球的中心。”
　　王龙基把此愿景具体描绘为：
　　● 单面板中碳浆板、银浆灌孔板，尤其是铜浆灌孔板生产比重越来越大；
　　● 多层板将要按常规多层板、HDI板、封装基板及特种板三分天下，分别进行统计；
　　● 预计2010年HDI板与封装基板将会占多层板总量和总产值的1/2以上；
　　● 封装基板应用于裸芯电板CSP和倒装芯片封装板FP的印制电路板，成为中国PCB业的又一突出力量；
　　● 特种印制板（主要为高频微波用印制板、以导热为主的金属芯板、铜箔厚度或电镀厚度大于100微米以上的印制板）将逐步实现自主开发生产；
　　● 挠性板在接插件、HDI及封装基板上应用将会迅速发展，且多层挠性板将会占挠性板主导地位。挠性板产量、产值应占PCB总量的20%以上。