原创 2005：中国Foundry休养生息

作者：姚钢，资深记者  发表时间：2005-03-08

    2005年伊始，中国几大Foundry厂发生的故事就接连不断：在SMIC同意分6年支付1.75亿美元后与TSMC和解了，生意场上本来就没有永远的"敌人"，这应该是好事；因Micron"干扰"美国进出口银行拒绝了SMIC 7.69亿美元贷款担保申请，如果SMIC遇阻，那么Applied Materials也难如愿，而且Micron似乎从中也难得到与Samsung、Hynix竞争的实惠；近日，台湾当局对和舰、UMC采取的调查行动更是在两岸半导体界掀起波澜，也许和舰、UMC会因此受些影响，但产业向大陆转移的步伐仍会延续。
　　不过，从这一连串的事件背后我们可以感受到，中国Foundry业经过近几年的高速扩张，正进入一个整理、消化的阶段。市场研究公司Information Network最新发表的研究报告称，2005年中国的晶圆制造设备采购将比2004年减少33.6%。该报告显示，2004年中国对半导体制造设备的采购增长了146%，达到了28.3亿美元，但2005年将减少到18.8亿美元，成为全球降幅最大之地。来自SMIC公开的信息也表明，2005年SMIC对设备的采购量将比2004年下降 50%。SMIC主席张汝京近日表示，公司计划2005年资本支出将由2004年的20亿美元缩减至10亿美元左右，这显然与Information Network的预测是相一致的。据了解，已在建的8英寸项目2005年内仍将处于土木工程阶段。

　　至于和舰科技、Grace等能否扩产以及投建300mm生产线，完全取决各自的IPO计划能否成功实施，不过在业内对2005年市场一片唱衰的背景下，投资者很难做出积极的反应。据悉，SMIC北京300mm生产线已开始削减原先的生产计划。而ASMC的扩产计划所需资金，已由前期的单纯IPO改为与银行贷款并举之策。 

　　目前中国已成气候的8英寸Foundry厂不外乎SMIC、华虹NEC、和舰科技、Grace及TSMC松江厂等，由于0.18祄以下工艺都不是自己研发而来，所以消化先进工艺技术、提升产品良率，自然成了2005年中国Foundry厂必须要补的课。SMIC在2004年0.18祄工艺的采用率已达71.8%，可见SMIC采用0.25μm及0.18祄的工艺技术已基本成熟，但SMIC从IMEC手中得到了0.13祄工艺制造技术所达到的成品率就欠稳定了。据悉，Marvell、Broadcom等已在SMIC下单者现又将单子转回了TSMC台湾厂。主要在SMIC采用0.13祄工艺的Broadcom表示，尽管SMIC成本较低，但良率也的确相对较低。
　　和舰科技似乎也面临同样的问题，2004年第4季0.18祄工艺才进入量产阶段，0.13祄制程的移植也是刚刚完成，据说这其中有199项专利技术是从UMC引进的，就算是有多达80名UMC前员工在和舰任职，和舰科技要想在短期内达到UMC的高良率恐怕也是不现实的。另外，TSMC(上海)营运副总曾孝平也说，“训练高水准的工程师团队、建立统一的管理制度、培养本地的客户群，是台积电松江厂2005年的首要任务。”
　　其实就全球范围而言，由于300mm市场需求还不是很明朗，加上投建费用庞大，所以除了Intel、Samsung等在某些产品领域已呈垄断的顶级公司外，包括Micron、TSMC、Chartered、ST、Toshiba、IBM与SMIC等都在现有的200mm线上试验深亚微米工艺，试图尽量延长200mm生产线的寿命，这势必使全球现有200mm生产线淘汰速度减慢。由此可见，晶圆厂供过于求的局面短期内恐将难以改变。

　　在中国大陆投建生产线，各Foundry厂最终还是对本土公司的投片量寄于厚望的：SMIC计划2005年对中国本地公司的销售占其总体销售额的比例由04年的10%上升到20%；和舰希望在2005年底时将其海外订单由目前的80%降至60%；而华虹NEC目前已有60%左右的业务量是来自本土公司。不过，就目前中国大陆设计公司的投片能力来讲还是相当有限的。曾孝平认为，“大陆的半导体市场虽然规模和潜力巨大，但是大陆本地的Fabless设计公司还未形成气候，从规模上讲，大陆已有数百家设计公司，由于IC的设计与开发耗资巨大，具备开发能力且能大规模投片的公司还屈指可数。”
    2005年是中国Foundry休养生息年，并不是说中国的晶圆制造业会停步不前，也不要因为中国Foundry厂对设备的采购额大幅下降，就认为中国的Foundry进入了“寒冬”。因为，中国对电子产品的需求市场还处在快速上升通道中，新兴电子产品需求市场也正在形成（如平板显示、移动通信、汽车电子等），随着中国本土Fabless设计水平的迅速提高并逐渐被系统制造商认知，随着中国本土OEM被国际市场接受（华为、中兴等已对跨国公司形成竞争压力），加上中国半导体产业的管理者以及投资者都已开始意识到：一个产业不能利用别人淘汰的设备来实现繁荣的因素，中国Foundry厂在练就使用已有工艺实现稳定高产品良率的基础上，从2005年的第4季度起，中国又将掀起一个晶圆生产设备采购高潮，只是希望届时美国进出口银行拒绝SMIC贷款担保申请的类似故事不要再出现。