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用户73484 2011-3-1 09:51: 加速Protel99se 绘制PCB速度的好办法; 用protel画PCB最怕出现：analyzing GND的指示，尤其在多片、大面积铺铜后，只要动一下和GND有关的元件或线，Protel就会显示analyzing GND的指示，而且等好长 ...; 2217 2 0 2

用户1528479 2011-2-27 19:46: 使用Cadence16.2过程中遇到的一些问题（附解惑方法）; 使用 Cadence 16.2 过程中遇到的一些问题（附解惑方法）很久没有写博文了！确实有点过意不去（呵呵，这意味着自己最近懈怠了）。最近两个多月以来， ...; 6975 23 4 27

用户131467 2011-2-27 12:21: 信号衰减与什么因素相关?; Which factors impact on signal attenuation? In real world, many factors will attenuate the transmitted signals, and in most cases, all these factor ...; 3810 8 0 8

用户131467 2011-2-27 12:17: Power Integrity中S参数的意义; 简单的说，对于无论是PI还是SI问题，S参数描述通道特性。对于PCB而言，由于plane的存在，会有所谓的谐振模式(信号线也有,低频时候仅仅和长度有关,但是由于一般 ...; 4797 7 0 7

用户131467 2011-2-27 12:14: Ansoft关于SI/PI的解决方案; Ansoft关于SI/PI的解决方案对于高速电路来说，SI，PI以及EMI等问题本质都是电磁场问题，而且三者相互关联，相互影响。对于现代的高速电路,电源设计更是S ...; 5233 9 0 9

用户131467 2011-2-27 12:06: SIwave谐振模式中频率为何是复数？; Why resonant frequencies are complex variables in SIwave SIwave的计算结果出现虚部和实部，是因为微波理论里面的数学处理--在时谐场的分析中，各种电磁 ...; 8941 10 2 12

用户131467 2011-2-27 11:58: SIwave Introduction -- SIwave简单介绍; Application/应用 Signal Integrity 信号完整性 Power Integrity 电源完整性 EMC EMI 电磁兼容电磁干扰 Thermal Analysis Funda ...; 3133 10 0 10

esad0 2011-2-27 07:40: AD09 分立元件库元件名称及中英对照; 原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb DallaAs Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库： Adv ...; 7535 14 0 14

用户405010 2011-2-25 21:01: 【转】protel99se 多层电路板设计笔记（二）; protel99 se多层电路板设计的流程（二）多层电路板中中间层的作用：（包含内部电源和中间信号层），相对而言，多层板的走线方式更见灵活，同时由于使用了独立 ...; 2055 1 0 1

用户405010 2011-2-25 21:00: 【转】protel99se 多层电路板设计笔记（一）; protel99 se多层电路板设计的流程（一）： 1．（1）电路原理图的设计 : 注意的是，此处绘制多层电路板的时候，一般采用层次原理图的绘制方式，其优点是 ...; 1865 1 0 1

用户1591675 2011-2-25 17:19: ORCAD使用中常见问题汇集及答案转载36214103379; ORCAD使用中常见问题汇集及答案 1、什么时FANOUT布线？ ...; 2078 15 0 15

用户51033 2011-2-25 15:19: 设计多层线路板设计基础知识; 设计多层线路板设计基础知识来源：汕头超声仪器研究所作者：刘伟雄发布时间：2007-06-28 发表评论 pcbres按: ...; 1769 9 0 9

zenghao616_997442595 2011-2-25 13:25: DXP个人学习笔记; 1、不显示下面的设计参数（标题框）的时候，进行模版的更换，进入Design--Template--Set Template Name...进行选择A4的格式即可。 2、走线，按下SHIFT+SPACE ...; 2791 6 2 8

zenghao616_997442595 2011-2-25 13:23: 电子设计封装类型2; LQFP 也就是薄型 QFP （ Low rofile Quad Flat Package ）指封装本体厚度为 1.4mm 的 QFP ，是日本电子机械工业会根据制定的新 QFP 外形规格所用 ...; 1430 10 0 10

zenghao616_997442595 2011-2-25 13:22: 电子设计封装类型; 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻， ...; 1289 7 0 7

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