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尽管先进的封装仍然是市场的亮点,但如果不是一些不确定因素的话,IC封装行业正准备迎接2019年的缓慢增长。 一般来说,IC封装厂在2018年上半年需求强劲,但由 ...
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2018-12-13 14:38
晶圆代工厂激战22nm,体硅CMOS、FD-SOI和FinFETs谁能突围?
随着各大代工厂争夺差异化,大量CMOS,FD-SOI和finFET都随之而来。但芯片制造商将在28nm之后走向何方? 过去的一两年中,在引入新的22纳米工艺之后,代工 ...
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四大晶圆代工厂的每晶圆收入复苏,通信市场主宰代工销售
全球最大的四家纯晶圆代工厂(台积电,GlobalFoundries,联华电子和中芯国际)迎来利好消息!据 IC Insights的最新分析,以200毫米等效晶圆表示,2018年四大代 ...
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绝缘层上硅SOI技术的兴起及工艺技术特点
绝缘层上硅(SOI)技术的独特特性正在开启一个新的应用领域,相关所需要的基础可以支持和促进新兴市场的开发。 30多年前,IBM在其高端0.25 µm工艺处理器 ...
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"开发复杂芯片的成本可能高达15亿美元,而电源 / 性能效益却可能会下降。" 随着芯片制造商开始在市场上推进10nm/7nm技术,供应商也在为下一代3nm晶体管类 ...
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半导体产业杂谈
2018-8-3 19:33
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据外媒报道,光刻机霸主ASML(阿斯麦)已经开始出货新品Twinscan NXT:2000i DUV(NXT:2000i双工件台深紫外光刻机),可用于7nm和5nm节点。NXT:2000i将是NXE:340 ...
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