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EDA/ IP/ 设计与制造

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92mey 2019-3-14 14:28: 原创 LAYOUT的枯燥与乐趣; LAYOUT在硬件开发端属于末端节点，对于LAYOUT工程师来讲，除了拉线就是拉线，是比较枯燥的活。按照目前的趋势，PCB板越来越密集的器件放置，LAYOUT的难度就会越 ...; 2582 17 4 7

半导体产业杂谈 2018-12-29 16:03: 下一代晶体管候选者：铁电器件的原理和巨大潜力; 随着研究人员开始开发和测试下一代晶体管，铁电FET和存储器开始显现出美好前景。晶体管效率的一个衡量标准是亚阈值摆幅，即将漏极电流增加一个数量级所需的栅 ...; 8467 33 2 6

铁电器件铁电电容器铁电材料铁电晶体管 FeFET

用户1637227 2018-12-21 11:59: 生产工艺才是决定公司能否继续活着的重点; 有感而发！生产工艺才是决定公司能否继续活着的重点！本人不才，工作了也小6年了，硬件工程师一枚，从设计到生产到售后、还有测试，各个环节基本都涉及 ...; 13544 51 11 23

质量工艺

半导体产业杂谈 2018-12-18 20:08: 2019年存储器市场将出现恶化，半导体设备市场何去何从？; 经过一段时间的创纪录增长后，除了仍需要解决的若干技术挑战外，半导体设备行业在2019年面临经济放缓。一般来说，设备行业在2017年看到了巨大的需求，并且势 ...; 5706 35 0 35

半导体设备

半导体产业杂谈 2018-12-18 19:53: 必看！全面解读2019年半导体领域细分市场的挑战; 硅晶圆代工业务有望在2019年实现增长，但该行业明年将面临多个细分市场的挑战。总的来说，代工厂商在2018年看到了稳定的增长，但很多增长都在今年年底停滞。 ...; 6298 42 0 42

晶圆代工

半导体产业杂谈 2018-12-18 19:01: 2019年哪些晶圆厂的半导体设备投资会增加？; 根据 SEMI发布的世界晶圆厂预测报告最新版本的预测，2019年的晶圆厂设备总支出预计将下降8％，与此前预测的7％的增幅大幅逆转，因为晶圆厂投资增长从2018年的预 ...; 3676 26 0 26

晶圆厂半导体设备

半导体产业杂谈 2018-12-18 18:44: 英特尔晶圆代工业务从开始就错了，现在它终于面临关闭; 今天，博主Daniel Nenni在其semiwiki的博客中写道：在提到我在IEDM 2018上听到的内容之后，英特尔在SemiWiki论坛讨论中宣布正式关闭晶圆代工业务，我收到了很 ...; 3772 33 0 33

英特尔晶圆代工

半导体产业杂谈 2018-12-15 16:41: 利好消息！2019年全球半导体设备销售将再创新高; 在本周SEMICON日本年度博览会上，代表电子制造供应链的全球行业协会SEMI 发布年终总设备预测，报告称，2018年全球新半导体制造设备销售额预计将增长9.7％，达 ...; 2859 35 0 1

SEMI 半导体制造设备

半导体产业杂谈 2018-12-14 14:32: EUV光刻的绝佳伴侣：多电子束掩膜复刻时代来了; IMS Nanofabrication首席执行官Elmar Platzgummer与半导体工程公司坐下来讨论光掩膜和掩膜写入趋势。IMS是英特尔的子公司，是用于光掩膜生产的多光束电子束系统 ...; 6592 35 0 2

EUV光刻多电子束掩膜

半导体产业杂谈 2018-12-14 13:09: 半导体封装业在2019年将面临哪些挑战？; 尽管先进的封装仍然是市场的亮点，但如果不是一些不确定因素的话，IC封装行业正准备迎接2019年的缓慢增长。一般来说，IC封装厂在2018年上半年需求强劲，但由 ...; 5079 37 0 2

小芯片多芯片封装系统级封装先进封装

半导体产业杂谈 2018-12-13 14:38: 晶圆代工厂激战22nm，体硅CMOS、FD-SOI和FinFETs谁能突围？; 随着各大代工厂争夺差异化，大量CMOS，FD-SOI和finFET都随之而来。但芯片制造商将在28nm之后走向何方？过去的一两年中，在引入新的22纳米工艺之后，代工 ...; 3785 32 0 25

晶圆代工厂 22nm 体硅CMOS FD-SOI FinFETs

半导体产业杂谈 2018-11-23 18:23: 科普：你了解元素周期表上这些稀有气体在电子产业的作用吗？ ... ...; 稀有 / 软黄金气体含量不到地球大气总量的百分之一，在电子制造领域发挥着至关重要的作用。这些化学元素在元素周期表的第十八列，其中包括氦气（He），氖气（Ne ...; 6839 31 1 4

稀有气体电子制造工艺

半导体产业杂谈 2018-11-23 13:50: 超越摩尔定律：10纳米以下器件的突破之路; 随着传统CMOS器件尺寸减小的极限临近，制造商和研究人员几乎都在努力解决复杂性、成本和风险等问题，从而新的晶体管和集成电路技术正在不断涌现。众多制造商和 ...; 4510 27 1 4

MEMS 晶圆工艺光刻

半导体产业杂谈 2018-10-18 14:42: 四大晶圆代工厂的每晶圆收入复苏，通信市场主宰代工销售; 全球最大的四家纯晶圆代工厂（台积电，GlobalFoundries，联华电子和中芯国际）迎来利好消息！据 IC Insights的最新分析，以200毫米等效晶圆表示，2018年四大代 ...; 3452 40 0 4

纯晶圆代工厂

半导体产业杂谈 2018-10-18 12:12: 半导体5nm节点以下的三种晶体管方案，可行性到底有多高？; 为了从缩小尺寸的晶体管获得相应的收益，VLSI 行业在不断改进晶体管的结构、材料、制造技术以及设计IC的工具。到目前为止，晶体管所采用的各种技术包括了高K电 ...; 5626 36 1 6

晶体管技术 FinFet FD-SOI

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