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EDA/ IP/ 设计与制造

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ArterisIP 2020-10-29 15:20: 原创 NoC 在系统级服务中的作用; 任何片上网络 (NoC) 互连的主要目标都是在满足或超出关键设计指标（ PPA 等）的同时，尽可能高效地在芯片周围移动数据，并尽量减小对设 ...; 2399 27 1 4

PCBHUNT 2020-10-24 15:47: pcb独特优势; PCB的独特优点： ①　可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。 ②　高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试 ...; 1613 18 1 7

华秋DFM 2020-10-16 17:37: 影响PCB可制造性的关键元素; 作为电子产品必不可少的部分，印刷电路板（ PCB）在实现电子产品的功能方面起着关键作用，这导致PCB设计的重要性日益凸显，因为PCB设计的性能直接决定了电子 ...; 1436 15 0 15

PCB设计

华秋DFM 2020-10-15 18:55: PCB设计中通孔的阻抗控制及其对信号完整性的影响; 通孔在连接多层 PCB的不同层上的走线方面起着导体的作用（印刷电路板）。在低频情况下，过孔不会影响信号传输。但是，随着频率的升高（高于 1 GHz ...; 2229 28 0 28

PCB设计

追忆流年寻梦少年 2020-9-28 14:47: 半导体的井喷式爆发？; 一时之间，被如下的朋友圈刷屏：（图片来源于网络，如有侵权，请通知）中科院院长白春礼：把美国卡脖子清单变成科研任务清单，比如光刻机等而刚刚几小时前 ...; 2092 23 11 5

半导体产业杂谈 2020-9-18 00:35: 半导体高级封装竞争愈加激烈，台积电、Intel等都在做什么？; 半导体行业正在加快在高级封装方面的努力，在新的复杂芯片设计中，高级封装变得越来越普遍。代工厂，OSAT和其他厂商正在推出下一波高级封装技术，例如2.5D / ...; 5643 42 9 9

半导体高级封装扇出封装小芯片 3D封装

芯广场 2020-9-15 11:10: 英伟达官宣收购Arm，交易需中国批准！; 美国当地时间9月13晚，北京时间9月14日早间，美国芯片巨头英伟达与日本软银集团旗下Arm公司分别发表声明，宣布英伟达将以400亿美元（约2733.2亿人民币）收购Ar ...; 2556 38 1 4

英达尔 Arm 软银

Jasonlai 2020-9-11 10:37: 原创 DCDC电路设计; DCDC 电路设计一．题目设计一个 PWM 开关稳压电源。要求：输入电压 1-2 V 升压 5-20V 二．设计方案方案 1 ： ...; 2701 21 3 4

半导体产业杂谈 2020-9-11 00:11: 中芯国际、长江存储“去美国化”进程能否成功？; 据日经亚洲评论9月9日报道，中芯国际（SMIC）和中国第一家3D NAND闪存制造商长江存储（Yangtze Memory Technologies）近期都制定了雄心勃勃的计划，加紧测试自 ...; 4757 47 3 9

中芯国际长江存储半导体设备

ArterisIP 2020-9-10 14:40: 原创末级缓存改善 AI、性能、功耗与可靠性; 在现代系统中，内存限制往往对性能造成重大影响。采用 AI 技术的汽车应用对于可靠性提出了极高要求，内存限制无疑是其面临的一大挑战。一方面， ...; 2944 35 1 2

欧阳洋葱 2020-9-7 15:34: 原创为什么说Intel的10nm工艺比别家7nm更先进？（上）; 前篇推荐：《同样是台积电 7nm，苹果和华为的 7nm 其实不一样》其实 Intel 的 10nm 工艺是 2、3 年前就已经有国外媒体和机构介绍过的，一直都想整理出来 ...; 24659 98 6 22

Intel CPU 10nm 7nm 制程

muheart 2020-9-2 16:45: 传感器材料与技术; 译者：穆心。译注：本文为《现代传感器手册（第四版）》一书英文版第十八章的中文翻译，译者出于学习和了解的目的翻译该文，同时向同业就教，旨在厘清概 ...; 3870 28 1 7

传感器材料性能

半导体产业杂谈 2020-8-27 01:09: 原子层蚀刻技术新的市场机遇; 半导体行业正在开发下一波原子层蚀刻（ALE）应用，希望能在一些新的新兴市场站稳脚跟。 ALE 是下一代蚀刻技术，可去除原子级材料，是晶圆厂里制造先进器件所需 ...; 4359 32 1 4

原子层蚀刻

芯火 2020-8-20 18:23: 势头猛，增速快——聚焦芯片发展; 受内部和外部因素的影响，国内集成电路产业相关企业呈井喷式增长，其中 IC 设计企业增速最快——自 2012 年以来逐年增加，并逐步进入到全球市场的主流竞争格局 ...; 817 11 0 11

芯火 2020-8-19 18:52: 设计、制造、测封一体化——武汉集成电路产业增速加快; 近些年，受外部因素影响，我国的集成电路发展频频出现卡脖子问题。为攻破这些问题，助力新基建，国家相继出台优惠政策扶持国内集成电路产业相关企业。武汉政府 ...; 990 6 0 6

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