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国际文传
2021-6-30 16:14
诺信电子方案事业部推出用于超大尺寸印刷电路板制造的等离子处理设备MARCH MegaVIA™
可装载的PCB板尺寸增大54%,但其占地面积仅需扩大2% 等离子处理设备领先制造商、纳斯达克上市公司(NDSN)诺信下属事业部 Nordson Electronics Solutions 推出新 ...
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国际文传
2021-6-30 10:50
智原推出三星14LPC工艺LPDDR4/4X PHY IP
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日发布其符合LPDDR4与LPDDR4X规格标准的combo PHY。这个基于三星14LPC ...
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国际文传
2021-6-21 16:17
Weta Digital与Autodesk合作,带来下一代创意云制作流水线
WetaM云服务将充分释放Weta获得奥斯卡(Academy®)奖专有工具的力量,并与业界领先的三维软件Autodesk Maya完全集成 世界首屈一指的视觉效果工作室Weta Digital ...
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2021-5-31 17:22
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据不完全统计电子产品70-80%的生产缺陷是由于设计原因造成的,说人话就是板子废了很大可能是研发的锅。 举几个例子: 1.新手小白的“烧板 ...
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国际文传
2021-5-28 10:24
Nexa3D将在TCT亚洲展上展示其全套超高速增材制造解决方案
超高速3D打印技术的先驱Nexa3D将在TCT亚洲展(TCT Asia)发布一类用于增材制造(AM)的新型聚合物,并展示其工业生产3D打印机——NXE400。5月26日至28日,在中国上海 ...
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华秋DFM
2021-5-19 16:51
原创
测评 | 打破繁琐桎梏,排查BOM问题的最快方式
不知道本文是不是全网第一个给华秋DFM新增的BOM功能进行测评,如果是的话请给个赞哦! 说来也巧,就3小时前笔者刚因为BOM数量不对应的问题被工厂追问确认 ...
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2021-4-2 15:23
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SPICE的器件模型是怎样构建?(二极管示例)
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techff
2021-4-2 15:00
电路仿真:SPICE 的工作机制,SPICE 可以做些什么?
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