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在2019年IEEE国际电子器件会议上,比利时微电子研究机构 imec 展示了叉片(forksheet)器件的首个标准单元仿真结果,专为3nm以下逻辑技术节点而设计。与纳米片 ...
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半导体产业杂谈
2019-12-5 19:39
半导体光刻:如何制作和保护先进的光刻掩膜版?
Photronics的技术和策略总监,杰出的技术人员Bryan Kasprowicz、蔡司战略业务发展和产品战略总监Thomas Scheruebl;NuFlare的高级技术专家中山田纪明(Noriaki ...
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半导体产业杂谈
2019-12-4 18:55
半导体封装:面板级扇出型封装领域的最新进展
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2019-12-4 18:42
DRAM技术的未来趋势和前景
DRAM用于系统中的主存储器,当今最先进的设备基于大约18nm至15nm工艺。DRAM的物理极限约为10nm。研发部门正在努力扩展该技术,并最终将其替换为新的存储器类型 ...
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2019-11-22 19:37
晶圆键合的新趋势
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2019-11-15 13:03
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随着片上系统 (SoC) 日益发展,预制的知识产权 (IP) 块可附加到该网络中。SoC IP 块包括处理器、存储控制器、专用子系统和 I/O,这些块可以与互连 IP 分离,从 ...
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为什么光刻机巨头来自荷兰,而不是芯片大国美国?
为什么光刻机巨头来自荷兰,而不是芯片大国美国?这个问题很有趣,实际上网上有很多报道,荷兰的ASML前身是飞利浦的光刻机研发部门,飞利浦是荷兰企业,所以,A ...
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2019-9-26 08:51
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2019-7-18 16:24
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2019-7-18 16:23
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2019-7-18 15:11
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