-
用户1439292
2009-11-25 15:21
-
芯片失效分析
-
类 别 项 目 名 称 注 释 单 位 芯片开封 普通封装 . 颗 特殊封装 BGA/COB/ ...
-
-
用户1439292
2009-11-25 15:20
-
ESD静电放电模式
-
静 电 放 电 模 式 目前工业界大致定义了以下三种常见静电放电模式： HBM人体模式： 人体模式是ESD模型中建立最早和最主要的模型之 ...
-
-
用户1439292
2009-11-25 15:18
-
Latch-up 闩锁效应
-
* Latch-up 闩锁效应, 又称寄生PNPN效应或可控硅整流器 ( SCR, Silicon Controlled Rectifier ) 效应. 在整体硅的CMOS 管下, 不同极性搀杂的区域间都会构成P-N ...
-
-
用户1439292
2009-11-25 14:36
-
FEI DualBeam 820. FIB/SEM（离子束/电子束）双束机台
-
展芯芯片分析实验室 FIB性能参数 型号：FEI DualBeam 820. FIB/SEM（离子束/电子束）双束机台 大陆地区第一台投入商业服务的Dual-B ...
-
-
用户1439292
2009-11-25 14:34
-
SEM 扫描电镜/EDX能量弥散X光仪应用
-
SEM 扫描电镜 / EDX能量弥散X光仪应用 * 材料结构分析/缺陷观察 * 元素组成常规微区分析 * 精确测量元器件尺寸 ...
-
-
用户1439292
2009-11-25 14:32
-
EMMI微光显微镜
-
* EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具, 提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可侦测和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光）, 由此捕捉各种元件 ...
-
-
用户1439292
2009-11-25 14:31
-
OBIRCH 原理
-
OBIRCH 原理： 用激光束在器件表面扫描，激光束的部分能量转化为热量。如果互连线中存在缺陷或者空洞，这些区域附近的热量传导不同于其他 ...
-
-
用户1439292
2009-11-25 14:30
-
LC液晶热点侦测
-
利用液晶感测到IC漏电处分子排列重组,在显微镜下呈现出不同于其它区域的斑状影像, 找寻在实际分析中困扰设计人员的漏电区域（超过10mA之故障点）。LC可侦测因E ...
-
-
用户1439292
2009-11-25 14:28
-
芯片化学处理
-
类 别 项 目 名 称 注 释 单 位 层次去除 去层—passivation钝化层 SIO2、SI3N4 层 ...
-
-
用户1439292
2009-11-25 14:26
-
Decap 开封
-
开封, 即开盖/开帽, 指去除ic封胶, 同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析 ...
-
-
用户1439292
2009-11-25 14:24
-
取晶拍照评估
-
取晶： 以化学腐蚀的方法将晶粒（die）从封装中取出，以利下一步拍照评估，层次去除或其他分析的进行。 拍照评估： 取晶后将晶粒置于显微镜下 ...
-
-
用户1439292
2009-11-25 14:03
-
芯片去层显微拍照
-
-
-
用户1439292
2009-11-25 14:01
-
de-gold bump去金球
-
移除植于液晶驱动芯片 Pad上的金凸块, 保持Pad完好无损, 以利后续分析或rebonding.
-
-
用户1439292
2009-11-25 13:55
-
测试键生长（Test Pad/Probing Pad Building）
-
-
-
用户1439292
2009-11-25 13:53
-
纵向解剖 （Cross-section）
-
工艺制程分析样片制备、SEM扫描电镜/TEM透射电镜的样片制备
-
关闭
站长推荐
/3 
