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用户197418 2010-4-6 22:06: 自己在工作中总结的BGA封装焊接技术; 自己总结的，有兴趣的看看吧，呵呵; 1863 6 0 6

用户197418 2009-3-28 21:47: 3×3矩阵键盘，分别让按键控制LED显示0～8; #includereg52.h sbit led1=P2^0; sbit led2=P2^1; sbit led3=P2^2; sbit led4=P2^3; void delayms(unsig ...; 3679 6 0 6

用户197418 2009-3-28 21:45: 单片机实验版数码管显示0——1000; #includereg52.h sbit led1=P2^0; sbit led2=P2^1; sbit led3=P2^2; sbit led4=P2^3; void display(unsig ...; 3553 6 3 9

用户197418 2009-3-14 20:27: BGA焊接技术; BGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装广泛应用于集成电路的封装如FPGA/CPLD 主板南北桥，手机芯片，它的焊接是否良好，直接关系到所做产片的可靠 ...; 2364 8 0 8

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