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用户198117
2009-11-23 15:13
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第三章 薄膜材料与工艺
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一、电子封装工程中至关重要的膜材料及膜技术 1、薄膜和厚膜：相对于三维块体材料，从一般意义上讲，所谓膜，由于其厚度尺寸很小，可以看作是物质的二维状态。 ...
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用户198117
2009-11-20 09:53
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第二章 电子封装工程的演变与进展
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本章将论述电子封装工程的演变与进展，从 半导体 集成电路 的发展历史及最新进展入手，先讨论用户专用型ASIC(application specific integrated ci ...
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用户198117
2009-11-18 15:09
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第一章 电子封装工程概述
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一、电子封装工程的定义和范围、功能及分类： 1、定义： a.“封装”这个词用于电子工程的历史并不久，在真空电子管时代，将电子管等器件安装在管座上构成电路设 ...
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用户198117
2009-11-11 09:14
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第一章 环氧树脂概论
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作为聚合物的环氧树脂（epoxy resin）是由环氧齐聚物（epoxy olgomer）与称之为固化剂（hardener）的物质反应形成的三向网状聚合物。它通常呈液体状态使 ...
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用户198117
2009-11-5 14:33
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《电子封装工程》—田民波编著
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在上一篇日志中提到本年度打算学习的最后一本专业书籍《环氧树脂入门》，这个是和 胶水 相关的，今日介绍这本叫《电子封装工程》，是和电子 ...
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用户198117
2009-11-3 11:44
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《环氧树脂入门》—热固性树脂专辑
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《环氧树脂入门》—热固性树脂专辑，孙勤良、田兴和、董耿蛟编译，全国环氧树脂行业协作组，《热固性树脂》编辑部出版，1990年天津。 ...
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用户198117
2009-11-2 16:55
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Hysol ECCOBOND CE3126 各向异性导电胶
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今天在看EMasia中国电子制造杂志时，看到上面有汉高公司的一个新产品的广告，Hysol ECCOBOND CE3126 各向异性导电胶。“汉高新型各向异性导电胶CE ...
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用户198117
2009-10-26 12:14
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第二十章 导电胶接触电阻的稳定性
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1、简介： a.影响电化腐蚀的因素：有好几种因素，如吸湿、电解液浓度等，都能够影响电偶腐蚀率，进行电偶腐蚀的一个最重要的因素是必须由电解液，如果没有水溶 ...
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用户198117
2009-10-15 10:12
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第十九章 导电胶接触电阻不稳定的机理研究
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1.、简介： a.导电胶ECA将作为传统锡铅焊料的替代品，与锡铅焊料相比，ECA工艺具有很多优点，如环保、良好的沟槽容量、更优的热机械性能、更少的工艺步骤、没有 ...
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用户198117
2009-10-9 15:07
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第十七章 导电胶的介绍
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1、电子封装：简单的回顾 a.电子封装是为主要的电路建立一个内连接和合适的操作环境，以便处理和存储信息的一门科学和艺术，封装主要具有4个功能： ■信号分布 ...
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用户198117
2009-9-28 14:46
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第十六章 无铅焊接的难点
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1、表面处理的难点：SnPb表面处理已经成为一种常规工艺，而主要重点在于保持控制方面，然而对无铅表面处理就不能这么说，由于在无铅处理中所用特殊化学成分和这 ...
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用户198117
2009-9-22 10:05
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第十二章 粘接促进剂在复合材料领域的应用
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第十二章 附着在玻璃纤维上的硅烷（粘接促进剂在复合材料领域的应用） 1、引言： a.20世纪40年代，以酚醛树脂、脲醛树脂、蜜胺树脂和不饱和聚酯等合成树脂 ...
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用户198117
2009-9-21 12:13
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第十五章 无铅焊接的实现
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1、与带有表面贴装技术回流工艺无铅焊接的兼容性： a.兼容性评估的试验方案： ■材料：合金、焊剂和焊料黏胶； ■测量：熔化温度、吸湿能力（吸湿系数WI）、焊 ...
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用户198117
2009-9-18 09:09
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第十一章 提高粘接强度的聚合物微生物表面处理方法
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1、引言：微生物处理方法作为一种不同的化学表面改性方法，与其他已知的处理技术相比，这种处理方法有许多优势：不需要昂贵的化学品和溶剂、在温和的温度条件下 ...
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用户198117
2009-9-17 15:39
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第十章 聚合物表面接枝共聚和接枝对粘接性能的改进
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1、引言：对聚合物表面进行可控化学改性的可行性，来自两个领域的发展，一是表面分析技术和仪器的有效性一直在稳定提高，二是表面分析能力的扩展使得关于表面结 ...
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