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精密半导体参数测试解决方案 直播时间： 01月08日 10:00
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用户198117 2009-4-14 10:07
- 第四章 金属
- 第四章 金属 1、金属和合金的选择： a.金属因其具有各种各样的物理和力学性能而在电子和电气工业中得到广泛的运用，电子设备对材料要求是多方面的，因此在 ...
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- 第三章 陶瓷和玻璃
- 第三章 陶瓷和玻璃 1、简介： a.几乎所有的电子市场都能用到玻璃和陶瓷技术，在无线和微波频率范围内，采用低介陶瓷或玻璃基介质的低信号衰减电子数据传输 ...
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- 第二章 塑料、橡胶和复合材料
- 第二章 塑料、橡胶和复合材料 1、基础部分： a.聚合物的定义：聚合物是由大量称之为单体的小分子连在一起形成的大分子，把这些单体连在一起所涉及的工艺称 ...
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- 第一章 集成电路芯片的发展与制造
- 第一章 集成电路芯片的发展与制造 1、原子结构：原子是由高度密集的质子和中子组成的原子核以及围绕它在一定轨道（或能级）上旋转的荷负电的电子组成（Nei ...
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- 《电子封装材料与工艺》简介
- 《电子封装材料与工艺》简介 书名:电子封装材料与工艺(原著第3版)/电子封装技术丛书 《ELECTRONIC MATERIALS AND PROCESS HANDBOOK》 ISBN:750257979 作者 ...
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- 电解电容器学习
- 电解电容器学习 钽电容器分类 片式钽电解电容器CA45(SMD) 端帽式钽电容器CA459(conformal-coated) 聚合物钽电容器(SMD POS-CAP) 插脚钽电解电容器CA42(DIP ...
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- 电容器知识入门
- 电容器知识入门 公司最近在开发片式钽电解电容和片式铝电解电容阴极粘接用的导电银胶，所以通过老牛下书的软件在网上找了一些与电容器有关 ...
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- 《芯片制造半导体工艺制程实用教程》学习笔记下载
- 《芯片制造半导体工艺制程实用教程》学习笔记下载 前言及序言（点击链接查看之）——————————–1 第1章 半导体工业——————————— ...
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- 第十八章 封 装
- 第十八章 封 装 1、影响封装工艺的芯片特性： a.集成度、晶片厚度、尺寸、对环境的敏感度、物理的脆弱度、热的产生、热敏感度； b.影响封装工艺的环境和物 ...
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- 第十七章 集成电路的类型
- 第十七章 集成电路的类型 1、大多数电路按其特定的设计原理和功能可以分成三种基本类型：逻辑电路、存储电路和微处理器（逻辑与存储），电路的多样性主要 ...
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- 第一章 胶粘接头形成过程
- 第一章 胶粘接头形成过程 1、胶粘接头的强度和适用性主要源于胶黏剂和被粘分子间的相互作用力，两种粘接物体之间在原子尺度上的相互作用力能够产生搞的粘 ...
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- 第十六章 半导体器件和集成电路的形成
- 1、半导体器件的生成：电阻器、电容器、二极管、晶体管、熔断器、导体； 2、电阻器：掺杂型电阻器、EPI电阻器、Pinch电阻器、薄膜电阻器； 3、电容器：氧化硅电 ...
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- 第十五章 晶圆加工中的商务因素
- 第十五章 晶圆加工中的商务因素 1、制造和工厂经济： 尽管有在工艺、成本以及市场方面的诸多变化，衡量芯片制造领域的财政状况的方法依然相同：即对于芯片 ...
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- 集成电路制造工艺流程图2008
- 集成电路制造工艺流程图2008 《芯片制造工艺制程实用教程》看得也差不多了，正好在今天的邮件中收到了《半导体科技》杂志社的2008集成电路制造工艺流程图 ...
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- Underfill Technology Roadmap for SIP Fine-pitch Fl
- Underfill Technology Roadmap for SIP Fine-pitch Flip Chip 周末在家研读了namics公司的又一篇关于underfill的文章《Under-fill Technology Road ...
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