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用户198117 2009-3-2 11:54: 第十四章工艺和器件评估; 第十四章工艺和器件评估 1、从工艺控制和改进的观点来看，关于测量的收集分为三大类：一是包括对测试晶圆和实际器件电性的测量；二是直接测量某些物理参 ...; 1398 2 0 2

用户198117 2009-2-26 10:04: Lead-Free Underfill/Underfirm POP Repair Procedure; Lead-Free Underfill/Underfirm POP (Part on Part) Repair Procedures 前几日在国外的一个通讯论坛GSM-Forum（ http://forum.gsmhosting.com/vbb/index. ...; 3378 2 0 2

用户198117 2009-2-25 08:52: prevention void for underfill; prevention void for underfill 这又是一份namics公司撰写的关于底部填充过程中空洞（气泡）产生的原因及避免的方法的，其中是以其U8439-1型号为例 ...; 2134 2 0 2

用户198117 2009-2-24 08:51: 第十二章淀积; 第十二章淀积 1、虽然掺杂的区域和PN结形成电路中的有源元件，但是需要各种其它的半导体、绝缘介质和导电层完成器件/电路的电器性能，其中的一些是通过化 ...; 1367 2 0 2

用户198117 2009-2-18 09:39: 第十一章掺杂; 第十一章掺杂 1、结的定义：结（junction）就是富含电子区域（N型区）与富含空穴区域（P型区）的分界处，具体位置就是电子浓度和空穴浓度相同的地方，靠热 ...; 1744 2 0 2

用户198117 2009-2-17 09:50: 环氧胶里面，有属于环保节能的吗？; 环氧胶里面，有属于环保节能的吗？此文转自中国电子胶水论坛 http://www.a4ebbs.com/bbs/thread-8011-1-1.html 弱弱的问一个问题？环氧胶里面，有 ...; 1595 1 0 1

用户198117 2009-2-13 10:07: 什么是Low-K?什么是High-K?; 什么是Low-K?什么是High-K? 前日在学习 Underfill Roadmap—By Namics 资料时碰到一个Low-K的概念，不甚了解，后来在网上查实了一下，就转了这篇文章过 ...; 3458 2 0 2

用户198117 2009-2-11 08:34: 《聚合物的粘接作用》简介; 《聚合物的粘接作用》简介书名：聚合物的粘接作用 ISBN：7502558187 作者：乌克兰法西罗夫斯基 Veselovsky Roman A. 著出版社：北京 : 化学工业出版社 ...; 1897 4 0 4

用户198117 2009-2-10 13:41: Underfill Roadmap—By Namics; Underfill Roadmap—By Namics 昨日拜读了中国电子胶水论坛上网友scotthsu提供的一份关于UNDERFILL的资料，是由日本NAMICS（纳美斯）公司整理撰写的（Mut ...; 4443 3 0 3

用户198117 2009-2-6 16:29: 一份关于RFID的原理及制造工艺的资料; 一份关于RFID的原理及制造工艺的资料近日阅读了一份关于RFID的原理及制造工艺的资料，没有标题，从内容来看应该是台湾同胞所整理的资料，基本目录如下： ...; 1553 2 0 2

用户198117 2009-2-6 09:29: 第十章高级光刻工艺; 第十章高级光刻工艺 1、ULSI/VLSI集成电路图形处理过程中存在的问题：光学曝光设备的物理局限、光刻胶分辨率的限制、许多与晶片表面有关的问题；使用光 ...; 2025 2 0 2

用户198117 2009-2-4 08:54: 第九章基本光刻工艺流程—从曝光到最终检验; 第九章基本光刻工艺流程—从曝光到最终检验 1、显影：通过对未聚合光刻胶的化学分解来使图案显影，显影技术被设计成使之把完全一样的掩膜版图案复制到光 ...; 2563 3 0 3

用户198117 2009-2-2 16:39: 第八章基本光刻工艺流程—从表面准备到曝光; 第八章基本光刻工艺流程—从表面准备到曝光 1、光刻工艺是一种用来去掉晶圆表面层上所规定的特定区域的基本操作（Photolithography、Photo masking、Mask ...; 2155 1 0 1

用户198117 2009-2-1 14:40: 《粘接与胶黏剂技术导论》完结篇; 《粘接与胶黏剂技术导论》完结篇从2008年11月12日至2009年1月19日，抽空将《粘接与胶黏剂技术导论》整本书看完了，回想起来收获还是不小的。有几点感触： ...; 1176 1 0 1

用户198117 2009-2-1 10:56: LOCTITE 3536 UNDERFILL; LOCTITE 3536 UNDERFILL 近日去宇龙公司探讨其UNDERFILL材料认证的事情，了解到其以前使用的为LOCTITE 3536 UNDERFILL材料，以前接触到在手机行业使用 ...; 2958 3 0 3

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