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用户198117
2009-1-22 13:45
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导电胶固化过程中导电网络形成的机理
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导电胶固化过程中导电网络形成的机理 今日拜读了中科院化学研究所的高玉、余云照撰写的《导电胶固化过程中导电网络形成的机理》一文，该文于2004年发表。 ...
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用户198117
2009-1-22 10:53
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一般而言之有铅无铅
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一般而言之有铅无铅 经常谈到所谓有铅无铅锡膏什么的，回头确认一下相关温度含量什么的！ 确认结果如下：常见焊接金属熔点 Sn熔点231℃； Pb熔点328℃ ...
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用户198117
2009-1-22 10:52
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第七章 氧化
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第七章 氧化 1、二氧化硅层的用途： a.表面钝化：保护器件的表面及内部、禁锢污染物在二氧化硅膜中； b.掺杂阻挡层：掺杂物在二氧化硅的运行速度低于硅中 ...
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用户198117
2009-1-19 15:10
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第十一章 胶接件设计基础
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第十一章 胶接件设计基础 1、各类胶粘剂的化学成分与力学性能(室温搭接剪切强度/MPa-psi)(剥离强度/Kn/m-piw): 压敏类 0.01-0.07（2-10） 0.18-0.88 ...
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用户198117
2009-1-18 22:06
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先進封裝與晶圓級封裝的基本原理
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先進封裝與晶圓級封裝的基本原理 今日抽空在家看了此篇讲稿—《先進封裝與晶圓級封裝的基本原理》，是由飛信半導體股份有限公司研发处（International Semi ...
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用户198117
2009-1-16 15:46
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第六章 工艺良品率
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第六章 工艺良品率 第六章 工艺良品率 1、维持及提高良品率（yield）对半导体工业至关重要，三个主要的良品率被用来监控整个半导体工艺制程： 晶圆生 ...
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用户198117
2009-1-15 14:31
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第十章 热塑性、假热塑性及其他类型胶粘剂
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第十章 热塑性、假热塑性及其他类型胶粘剂 1、热熔胶粘剂： a. 热熔胶粘剂是一类在熔融条件下进行涂布，经硬化后和结晶产生强度的胶粘剂； b. 热熔胶粘剂可 ...
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用户198117
2009-1-14 13:25
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第九章 弹性体基胶粘剂的化学性质及物理性能
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第九章 弹性体基胶粘剂的化学性质及物理性能 1、压敏胶粘剂（PSA-Pressure Sensitive Adhesive）的定义： a. 粘性强力且持久；b.仅用指压即可粘附；c.不需 ...
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用户198117
2009-1-13 23:10
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纯银的导热系数
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纯银的导热系数 今日与量子光电两位工程师探讨关于LED用导电银胶的相关知识其中一个涉及到纯银的导热系数问题，当时没有确切的概念，回头查了一下，应该是4 ...
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用户198117
2009-1-11 10:18
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环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向
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近日看了一篇论文《环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向》，是《电子元件与材料》2003年第2期上面的一篇论文。总的来说是属于一篇入门级知识介绍的论文，主 ...
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用户198117
2009-1-8 16:20
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第八章 结构胶粘剂的化学性质和物理性能
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第八章 结构胶粘剂的化学性质和物理性能 1、结构胶粘剂(structural adhesive)：这是一种用于粘接高强度材料（如木材、复合材料或金属）的胶粘剂，室温下其 ...
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用户198117
2009-1-7 15:29
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第五章 污染控制
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第五章 污染控制 1 、半导体器件极易受到多种污染物的损害：微粒、金属离子、化学物质、细菌； 微粒： 1cm=10000um, 人的头发直径 ...
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用户198117
2009-1-6 16:20
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應用異方性導電膠於覆晶構裝中之熱行為分析研究
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應用異方性導電膠於覆晶構裝中之熱行為分析研究 今天抽空看了一篇专业论文《應用異方性導電膠於覆晶構裝中之熱行為分析研究》，是由台湾 ...
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用户198117
2009-1-6 16:19
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LOCTITE 3512 UNDERFILL
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LOCTITE 3512 UNDERFILL 近日又碰到乐泰一款3512型号的underfill产品，目前接触到的351系列的乐泰underfill有3512 3513 3517等，其实 ...
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用户198117
2008-12-30 15:35
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第七章 被粘物的表面处理
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第七章 被粘物的表面处理 1 、金属表面：由外而内－吸附的气体、吸附的极性有机物、吸附的非极性有机物、吸附的水、金属氧化物、金属； 2 ...
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