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用户198117
2010-3-9 17:40
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片式电阻制造工艺及其材料（口述整理）
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今天在整理自己的笔记本时发现了2007年1月27日的一份手写资料，是当时风华高科的一位资深工程师给我们口述培训片式电阻的制作过程，涉及的材料及相关测试等， ...
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用户198117
2010-3-8 15:35
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有机硅电子行业应用浅析
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上周听了一位有机硅界的高人对有机硅电子行业的应用作了大致的分析，感觉思路还是很清晰的，虽然没有深入，但对了解有机硅产品尤其是道康宁的有机硅产品还是 ...
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用户198117
2010-1-26 16:06
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第十一章 超高密度封装的应用和发展
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1、便携电子设备中的封装技术： a.移动电话（手机）中采用的封装技术； b.数码摄像照相机中封装技术； c.笔记本电脑中的封装技术； d.便携电子设备中封装 ...
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用户198117
2010-1-15 09:39
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第十章 电子封装的分析、评价及设计
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1、膜检测及评价技术： a.膜检测及评价的必要性：MCM封装离不开多层板，而多层板表面的金属化层极为关键，这种金属化层无论是用于表面导体图形，还是作为电 ...
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用户198117
2010-1-4 10:08
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第九章 BGA与CSP
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1、球栅阵列封装（BGA）—更适合多端子LSI的表面贴装式封装： a.美国厂家采用BGA的理由： ■QFP的引线间距太窄也有不便之处； ■BGA采用二维布置的球形焊 ...
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用户198117
2009-12-29 15:04
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关于Nolato 8700和Nolato 8813的替代品
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今天收到一个网友咨询以下问题： “你好Anndi，在网上搜到了你的技术网站，很冒昧发这个邮件，想帮朋友请教一个问题，他们公司每年用Nolato 8700和Nolato 88 ...
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用户198117
2009-12-25 09:05
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第五章 固化结构的形成及其性质
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1、固化结构的形成： a.加成聚合反应形成的固化结构：环氧基与具有活泼氢的化合物（固化剂）按离子加成聚合反应形成固化结构，亲质子试剂攻击环氧基上电子 ...
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用户198117
2009-12-23 08:50
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第八章 封装技术
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1、封装技术简介： a.封装的必要性：裸 芯片 与布线板实现微互联后，需要通过封装技术将其密封在塑料、玻璃、金属或陶瓷外壳中，以确保半导体 集成电路 ...
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用户198117
2009-12-21 15:54
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第七章 微互联技术
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1、微互联技术与封装： 微电子封装技术一直追随着IC的发展而前进，一代IC，就有相关一代微电子封装相配合。毫无疑问，微电子封装技术的发展必然对微互联技术 ...
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用户198117
2009-12-18 13:45
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第四章 环氧树脂材料的改性
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1、流动性控制： a.减粘：环氧树脂材料说要求的粘度依用途差别颇大，例如涂装、衬里、浇铸和浸渍等用途，要求粘度比液态BA树脂要低些，当然各个用途粘度要求 ...
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用户198117
2009-12-14 15:50
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第三章 环氧树脂固化剂
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1、固化剂的概况： a.固化剂的种类：首先分为显在型和潜伏型Latent Curing Agent，而显在型主要包括加成聚合型和催化型（阴离子聚合型和阳离子聚合型）。而加 ...
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用户198117
2009-12-11 11:22
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第二章 环氧树脂
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1、环氧树脂概况： a.环氧树脂的制造：所谓环氧树脂是分子内含有恋歌以上环氧基的化合物，工业上由环氧氯丙烷（ECH）的加成-脱氯化氢-闭环、或者靠氧化双键 ...
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用户198117
2009-12-7 14:02
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第六章 基板技术Ⅱ—陶瓷基板
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一、陶瓷基板概论 1、机械性质：（电路布线的形成） a.有足够高的机械强度，除搭载元器件外，也能作为支持构件使用； b.加工性好，尺寸精度高，容易实现多层 ...
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用户198117
2009-12-3 09:51
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第五章 基板技术Ⅰ—有机基板
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一、封装基板概述： 1、发展动向： a.需求：小型、高性能、便携化、个人信息终端； b.电子装置：小型、薄型、高性能、高周波、低价格； c.LSI器件：多引脚、窄 ...
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用户198117
2009-11-30 15:31
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第四章 厚膜材料与工艺
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一、厚膜材料： 1、厚膜导体材料： a.厚膜导体中的导体材料分贵金属和贱金属，厚膜与基板的附着力或由导体金属自身的化学结合来实现，或由导体中添加的百分之几 ...
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