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用户198117
2009-9-15 13:51
第十三章 主要的无铅合金
1、综述:在一系列无铅焊料中,人们对下面的一组有着特殊的兴趣,是工业界首先要选择的,它们是:共熔Sn-Ag、共熔Sn-Cu、Sn-Ag-Bi、Sn-Ag-Bi-In、Sn-Ag-Cu-In、 ...
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用户198117
2009-9-9 10:45
第九章 用紫外激光和低能离子提高金属膜和陶瓷基材的粘接强度
1、引言:本章主要讨论以下两种方法对金属-陶瓷粘接的效果,第一种方法是在金属沉积成膜前对基材进行表面改性,第二种方法是在金属沉积成膜后对所形成的界面 ...
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用户198117
2009-9-8 13:42
第十二章 无铅焊料合金的发展
1、相关标准: a.作为一个可接受的无铅焊料替代品的标准如下: ■无毒; ■可以得到和价格合适; ■工艺温度在可接受范围内; ■吸湿性在允许范围内; ■能够 ...
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用户198117
2009-9-4 13:49
第十一章 无铅焊料方面国际研究状况
1、简介:铅(Pb)曾经在工业中广泛应用了相当长一段时间,每年全球大概消耗500万吨铅,其中81%用在蓄电池,另外在军火和铅氧化中大约用掉10%,铅的毒性对人体 ...
1922
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用户198117
2009-9-2 16:14
第八章 提高粘接强度的聚合物激光表面处理方法
1、引言:准分子激光紫外(UV)辐射提供了一种新的粘接前表面处理和表面改性技术,能准确处理各种材料和粘接件,这种技术可替代对生态不友好的常规化学蚀刻和 ...
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用户198117
2009-9-1 11:11
LOCTITE/HYSOL 最新underfill产品UF3800
昨日在电子 胶水 论坛上有网友问到hysol的UF3800产品的TDS和MSDS资料,正好有空于是在其官网上找到了这两份资料,顺便从其他资讯网站也了解到了该产品的 ...
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用户198117
2009-8-31 14:19
第十章 环保型印刷电路板的制造
1、简介:在电子产品中环保型设计DfE的一个重要方面是考虑在生产阶段对环境的影响,特别地,印刷电路板PCB的制造和装配过程中对生态循环的影响是非常大的,工 ...
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用户198117
2009-8-28 08:47
第九章 起阻燃作用的含卤素和不含卤素的材料
1、简介:在应用聚合物的场合需要阻燃剂,当今社会阻燃剂可以防止火灾发生或者蔓延,挽救人类的生命,而且从更广的意义上讲,对环境也是有好处的,在电子和电 ...
1761
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用户198117
2009-8-27 09:30
第七章 聚合物的电晕放电处理方法
1、引言: a.一般物质存在三态,固态、液态和气态。等离子体状态时物质的第四态,等离子体是1928年由Langmuir命名的,它由几乎相同的电子密度的带正电荷的颗 ...
1489
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用户198117
2009-8-26 11:53
第六章 提高粘接强度的聚合物火焰处理方法
1、引言: a.许多重要技术,包括 胶黏剂 、印刷和油漆,需要聚合物有很良好的粘接性能。为获得满意的粘接性能,通常需要选择一种聚合物预处理方法。对于 ...
1799
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用户198117
2009-8-25 16:09
第五章 提高粘接强度的聚合物等离子处理方法
1、前言: a.背景:最近几年随着高新技术和消费应用的需要,有机合成高分子的使用明显增加,由于其理想的物理化学特性(强度质量比高抗腐蚀等)和相对较低的 ...
1992
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用户198117
2009-8-21 15:17
第八章 常规PCB板在环保方面的问题
1、简介:电子产品生产和废弃物的处置在影响着地球上大气-陆地-海洋系统的平衡,尽管微电子提高了地球上人类的生活质量,但其对环境的影响严重威胁着地球上生 ...
1482
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用户198117
2009-8-20 10:09
第四章 原子显微镜方法在粘接基础研究中的应用
第四章 原子显微镜方法在粘接基础研究中的应用 1、引言:两种材料通过作为膜的第三种材料(一种 胶黏剂 )连接起来产生的粘接不是这里要讨论的问题, ...
1691
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用户198117
2009-8-19 15:22
第三章 分子力学—动力学模型与粘接
第三章 分子力学—动力学模型与粘接 1、引言:分子力学研究一个或多个分子的非键合原子的相互作用,它能够决定某种结构的空间构型或邻近分子导致的构型转变 ...
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用户198117
2009-8-19 15:18
第二章 利用酸碱作用原理提高粘结强度
第二章 利用酸碱作用原理提高粘结强度 1、引言:粘接的可逆功是两个物体产生界面时单位面积自由能的变化,功与两类材料界面起作用的分子间作用力有关,例 ...
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