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用户198117 2009-8-12 13:59
- 第七章 集成电路封装中无公害衬底贴装薄膜
- 第七章 集成电路封装中无公害衬底贴装薄膜 1、简介：本章介绍Hitachi公司为了使用无铅焊料而研究开发的几种新型衬底贴装薄膜。对于光电、光纤器件和封装， ...
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- 第一章 粘结理论和机理
- 第一章 粘结理论和机理 1、引言： a.粘接的主要应用时 胶黏剂 ，粘接正在取代或者至少部分取代更为经典的机械连接方法，然而粘接件不是胶黏剂的惟一应 ...
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- 第六章 适用于集成电路封装的无公害铸模化合物
- 第六章 适用于集成电路封装的无公害铸模化合物 1、简介： a.本章将讨论在塑料方形扁平封装PQFP、塑料球阵列PBGA、模阵列PBGA（MAP-PBGA）封装中使用不含卤 ...
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- 《粘接表面处理技术（胶黏剂译丛）》简介
- 《粘接表面处理技术（胶黏剂译丛）》简介 《粘接表面处理技术（ 胶黏剂 译丛）》简介： 书名:胶黏剂译丛–粘接表面处理技术 出版社:化学工业出版社 ...
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- 第九章 聚合物粘接作用研究的实际应用
- 第九章 聚合物粘接作用研究的实际应用 1、简介：在工业上一些特殊领域的实际应用中，要求能解决聚合物复合材料PCMs的性质控制问题，对于实现这种控制的方 ...
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- 第五章 在印刷电路板/衬底上应用无焊料凸点的圆片级芯片尺寸封装（WLCSP）
- 第五章 在印刷电路板/衬底上应用无焊料凸点的圆片级芯片尺寸封装（WLCSP） 1、简介：如果从电子产品的终身循环角度考虑，目前还不能确定使用无铅焊料是不 ...
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- 第四章 无焊料凸点实现芯片（或圆片）级的互联
- 第四章 无焊料凸点实现芯片（或圆片）级的互联 1、简介：本章将要讨论的是无焊料芯片级互连，例如不带电的Ni-P浸金凸点焊料、电镀金凸点、电镀铜凸点、电 ...
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- 第三章 在印刷电路板/衬底上用无铅焊料实现圆片级芯片尺寸封装WLCSP
- 第三章 在印刷电路板/衬底上用无铅焊料实现圆片级芯片尺寸封装WLCSP 1、简介：由于无铅焊料连接的屈服度比较小，而硅芯片与环氧PCB板/衬底间热膨胀失配系 ...
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- 2009年第五届便携式产品设计与电源管理技术研讨会有感
- 2009年第五届便携式产品设计与电源管理技术研讨会有感 昨日在深圳马哥孛罗好日子酒店 二楼大宴会厅参加了《第五届便携式产品设计与电源管理技 ...
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- 第八章 用于多孔材料浸渍的聚合物性质控制
- 第八章 用于多孔材料浸渍的聚合物性质控制 1、引言：对于浸渍多孔结构包括被水饱和吸附的结构用的有机胶料及技术所面对的问题有：具有高渗透性，能在结构 ...
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- 关于BCB（苯并环丁烯）在IC封装中的应用
- 关于BCB（苯并环丁烯）在IC封装中的应用 写这篇文章主要是前天学习了“ 第二章 应用无铅焊料实现芯片（或晶片）级的互连 ”一文，在2.b中提到了“b.铝- ...
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- 第七章 胶粘接头强度的判据
- 第七章 胶粘接头强度的判据 1、各种应力综合作用下的胶粘接头的强度： a.可以通过考虑各种应力条件即法向断裂、剪切、法向压缩作用下的各种综合作用以及特 ...
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- 第二章 应用无铅焊料实现芯片（或晶片）级的互连
- 第二章 应用无铅焊料实现芯片（或晶片）级的互连 1、简介：可选择的无铅焊料材料系统在电子工业中越来越受关注，在焊料凸点倒装焊技术中，晶片的凸点化是 ...
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- 第六章 填充聚合物的分子流动性及粘接作用
- 第六章 填充聚合物的分子流动性及粘接作用 1、添加填料来控制聚合物对固体表面的粘结强度： a.在系统中添加两种不同化学性质及宏观结构的填料来直接改变聚 ...
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- 第一章 无公害电子制造技术简介
- 第一章 无公害电子制造技术简介 1、工业发展趋势：西方文明中出现过四个主要的变革时期—文艺复兴时期、社会改良、工业革命和计算机时代，随之出现了上千 ...
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