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用户198117 2009-6-24 11:11
- 《电子制造技术—利用无铅、无卤素和导电胶材料》
- 《电子制造技术—利用无铅、无卤素和导电胶材料》 图书名称：《电子制造技术——利用无铅、无卤素和导电胶材料》 出 版 社：化学工业出版社 出版时间： ...
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- 第五章 液态介质中胶粘接头的粘接与实施
- 第五章 液态介质中胶粘接头的粘接与实施 1、不同液体在被粘物表面的存在阻碍了牢固的胶粘接头的形成，由于在粘接表面可能形成一定厚度的吸附水膜，甚至大 ...
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- 2009移动手持显示技术大会有感
- 2009移动手持显示技术大会有感 上周四在深圳马哥波罗好日子酒店参加了《2009移动手持显示技术大会》，会议内容如下： 6月18日 上午 ...
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- 第四章 胶粘接头中的内应力及其消除方法
- 第四章 胶粘接头中的内应力及其消除方法 1、内应力对胶粘接头性质的影响： 胶粘接头中内应力的增加有两个原因，一是在胶粘剂固化过程中，由于溶剂的挥发、 ...
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- 第三章 聚合物混合物胶黏剂的性质
- 第三章 聚合物混合物胶黏剂的性质 1、概述：在聚合物共混过程中可形成如下体系：单相体系，两相（胶体）体系，或者从单相向两相体系过渡的亚稳态体系，聚 ...
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- 第二章 通过表面活性物质控制胶粘剂性质
- 第二章 通过表面活性物质控制胶粘剂性质 1、在表面活性物质影响下聚合物复合材料性质的改变： 通过向胶黏剂中添加表面活性物质来控制粘结相互作用具有很大 ...
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- 《电子封装材料与工艺》学习笔记PDF版下载
- 《电子封装材料与工艺》学习笔记PDF版下载 前言及序言（ 点击链接查看之 ）———————————1 第一章 集成电路芯片的发展与制造——————— ...
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- 第十章 热管理材料及系统
- 第十章 热管理材料及系统 公司最近研发中心及营销中心都在搬迁，大概有近一个月没有学习了，惭愧惭愧，尤其是这最后一章的学习笔记的内容拖 ...
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- 第九章 电子组件中的粘接剂、下填料和涂层
- 第九章 电子组件中的粘接剂、下填料和涂层 1、粘接剂在高密度表面安装组件的制造中发挥着重要的作用，粘接剂在芯片键合和表面组装点胶工艺中用来固定元器 ...
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- 第八章 混合微电路与多芯片模块的材料与工艺
- 第八章 混合微电路与多芯片模块的材料与工艺 1、混合电路的基础是由某种耐熔陶瓷制造的基板，在基板上，通过某种膜技术制作金属化图形以形成安装焊盘和电 ...
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- EMS 275-55 fast cure, reworkable Underfill
- EMS 275-55 fast cure, reworkable Underfill 近日接到一个生产蓝牙耳机的厂商咨询EMS 275-55 型号的UNDERFILL产品，据说是为HP代工蓝牙耳机 ...
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- 第七章 印制电路板的制造
- 第七章 印制电路板的制造 1、简介：在一个电子系统的所有部件中，或许没有比印制电路板更重要的了，已经成为几乎所有电子产品和系统的基础。 a.集成电路的 ...
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- 第六章 电镀和沉积金属涂层
- 第六章 电镀和沉积金属涂层 1、电子应用中的电镀涂层用于改善零件的外观、提供对零件表面的保护、改善零件表面的物理或化学性质。元素周期表上的众多元素 ...
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- 第五章 电子封装与组装的软钎焊技术
- 第五章 电子封装与组装的软钎焊技术 1、简介： a.钎料已成为所有三级连接（芯片、封装和板级组装）的互连材料，此外锡/铅钎料作为表面涂层还广泛应用于元 ...
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- 《光電構裝材之發展》&《高科技與化學材料》
- 《光電構裝材之發展》《高科技與化學材料》 周末在家研读了台湾长兴化学公司的两篇关于电子胶水的讲稿，其中一篇是許再發先生于2008年5月20日演讲的《光電 ...
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