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用户198117
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《电子制造技术—利用无铅、无卤素和导电胶材料》 图书名称:《电子制造技术——利用无铅、无卤素和导电胶材料》 出 版 社:化学工业出版社 出版时间: ...
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用户198117
2009-6-23 14:26
第五章 液态介质中胶粘接头的粘接与实施
第五章 液态介质中胶粘接头的粘接与实施 1、不同液体在被粘物表面的存在阻碍了牢固的胶粘接头的形成,由于在粘接表面可能形成一定厚度的吸附水膜,甚至大 ...
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用户198117
2009-6-22 17:00
2009移动手持显示技术大会有感
2009移动手持显示技术大会有感 上周四在深圳马哥波罗好日子酒店参加了《2009移动手持显示技术大会》,会议内容如下: 6月18日 上午 ...
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用户198117
2009-6-17 10:57
第四章 胶粘接头中的内应力及其消除方法
第四章 胶粘接头中的内应力及其消除方法 1、内应力对胶粘接头性质的影响: 胶粘接头中内应力的增加有两个原因,一是在胶粘剂固化过程中,由于溶剂的挥发、 ...
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用户198117
2009-6-16 10:27
第三章 聚合物混合物胶黏剂的性质
第三章 聚合物混合物胶黏剂的性质 1、概述:在聚合物共混过程中可形成如下体系:单相体系,两相(胶体)体系,或者从单相向两相体系过渡的亚稳态体系,聚 ...
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用户198117
2009-6-15 11:54
第二章 通过表面活性物质控制胶粘剂性质
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用户198117
2009-6-10 10:52
《电子封装材料与工艺》学习笔记PDF版下载
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用户198117
2009-6-5 17:08
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用户198117
2009-5-13 16:48
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第九章 电子组件中的粘接剂、下填料和涂层 1、粘接剂在高密度表面安装组件的制造中发挥着重要的作用,粘接剂在芯片键合和表面组装点胶工艺中用来固定元器 ...
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用户198117
2009-5-5 16:18
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用户198117
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用户198117
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第七章 印制电路板的制造
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用户198117
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