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物吾悟小通
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2022年1月,广和通宣布支持3GPP Release 16特性的5G Sub6 GHz模组FM160-CN已进入工程送样阶段,成为首款专为国内定制的3GPP Release 16工业级模组。 ...
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4月9-10日,第四十八届中国电工仪器仪表产业发展技术研讨会暨展会于杭州顺利举办,现场汇聚电力终端企业、电网公司、计量检测机构、科研院所及各行业企业代表。 ...
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2024-4-10 09:44
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广和通闪耀登陆2024德国嵌入式展,AIoT解决方案引领风潮
4月9-11日,全球嵌入式盛会2024德国嵌入式展(embedded world 2024)在纽伦堡盛大举办。 广和通以“提速互联,智向未来”为主题亮相3号馆-222展位,展示了多款 ...
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2024-3-29 10:48
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广和通发布基于高通高算力芯片的具身智能机器人开发平台Fibot
3月29日,为助力机器人厂商客户快速复现及验证斯坦福Mobile ALOHA机器人的相关算法,广和通发布具身智能机器人开发平台Fibot。 作为首款国产Mobile ALOHA机器 ...
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智向未来 | 2024高通&广和通边缘智能技术进化日成功举办
3月28日,2024高通&广和通边缘智能技术进化日在深圳成功举办 ,多位行业嘉宾和技术专家齐聚一堂,深度探讨如何利用多技术融合边缘智能打造数智化社会、推动新 ...
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MWC 2024 | 广和通携手意法半导体发布智慧家居解决方案
世界移动通信大会2024期间, 广和通携手横跨多重应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,以下简称ST;纽约证券交易所代码:STM) ...
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2024-2-28 19:35
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广和通5G智能模组SC171支持Android、Linux和Windows系统,拓宽智能物联网应用
世界移动通信大会2024期间, 广和通宣布:5G智能模组SC171除支持Android操作系统外,还兼容Linux和Windows系统,帮助更多智能终端客户快速迭代产品,拓宽智能化 ...
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广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208,加速移动终端智能化
世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208,旨在为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域提供稳定高效的 ...
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2024-2-27 18:19
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世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列,加速5G-A繁荣发展。 FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案, ...
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提速互联 智向未来 | 广和通AIoT模组及解决方案惊艳MWC 2024
2月26日,以“未来先行”为主题的世界移动通信大会2024(以下简称:MWC 2024)在巴塞罗那正式拉开帷幕。全球移动运营商、垂直行业客户、生态伙伴齐聚一堂,共同 ...
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5G-A:“繁花”盛开在2024
2019年,我国正式发牌5G,开启5G商用新时代。通信技术十年一代,五年过去了,5G是否要进入“半代更迭”阶段? 2024年被视为5G-A商用元年,是5G走向6G的关键一 ...
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广和通AI解决方案“智”赋室外机器人迈向新天地!
大模型趋势下,行业机器人将具备更完善的交互与自主能力,逐步迈向AI 2.0时代,成为人工智能技术全面爆发的重要基础。随着行业智能化, 更多机器人应用将从“室 ...
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工程送样!手把手教你用好广和通RedCap模组FG131&FG132系列
2024年1月,广和通RedCap模组FG131&FG132系列已进入工程送样阶段,可为终端客户提供样片。 广和通RedCap模组系列满足不同终端对5G速率、功耗、尺寸、成本的需 ...
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广和通出席中国企业家博鳌论坛,以5G+AI促产业高质量发展
12月2-5日,由新华社和海南省人民政府、中国品牌建设促进会等联合主办的2023中国企业家博鳌论坛在海南博鳌顺利举办。 作为全球领先的无线通信模组和解决方案提 ...
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广和通客制化PCBA解决方案助力智能终端缩短商用进程
为满足不同智能终端开发与应用需求,广和通可为客户提供专项定制的整板硬件设计服务。在无线智能支付、公网对讲、可穿戴摄像机等终端领域,广和通助力客户简化 ...
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广和通智能模组SC126-NA获得北美主流运营商认证
近期,广和通 4G智能模组SC126-NA 获得北美主流通信运营商认证,这意味着SC126-NA可在北美LTE网络下为全球客户提供无线连网服务,帮助客户缩短终端上市认证时 ...
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