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继Virtex-7 2000T之后,赛灵思日前又推出一款7系列的高端器件Virtex-7 H580T,为全球首款异构3D FPGA,该技术是在堆叠硅片互联 (SSI)技术的基础上,对FPGA和2 ...
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2012-5-31 10:29
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(转载)目前,业界普遍看好的LTE将成为4G技术的主流。许多基带供应商都在为既有的2G/3G解决方案追加强有力的LTE能力。为此,富士通半导体推出了MB86L13A LTE ...
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用户620417
2012-5-7 14:22
22nm 3D工艺FPGA细节披露及其与28nm FPGA PK图
Speedster22i是Achronix不久前发布的全球首颗22nm工艺FPGA,采用的是Intel 3D制造工艺。在Achronix公布产品细节的前一天,Intel也正式投产基于该工艺的产品。 ...
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用户620417
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风河专家谈Android安全性四大要点
(转载) 作者:Chris Buerger 今年一月中旬,美国国家安全局正式发布第一版Android操作系统安全强化套件( SE Android ,Security Enhanced Andr ...
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用户620417
2012-4-6 16:33
实录精选(二):NAND Flash高峰论坛、智能手机和平板市场分析
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用户620417
2012-4-6 16:03
实录精选(三):NAND Flash高峰论坛、智能手机和平板市场分析
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用户620417
2012-4-6 16:01
实录精选(一):NAND Flash高峰论坛、智能手机和平板市场分析
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用户620417
2012-4-6 11:45
CEATEC巡访(五):ALPS的连接与传感(多图)
日前,在日本千叶县幕张国际会展中心举办的“CEATEC JAPAN 2011”正式开幕。虽然受到全球经济环境低迷以及日本海啸及核电事故等负面因素的影响,本次展会的 ...
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富士通FM3系列特性及其规划
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过温保护器件竟能耐受3次回流焊而不断开
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