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2025-4-10 18:00
如何根据PCB特性优化返工温度曲线?
通孔器件焊接不良的返工工艺优化心得 在电子制造行业,通孔器件(THD)的焊接不良一直是影响产品可靠性的痛点问题。近期团队在某型号工业控制板的量产中,遭 ...
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2025-3-6 13:57
AMEYA360:村田微小等级片状电感器发布,仅0.16mm×0.08mm!
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TDS7104示波器-泰克TektronixTDS7104|TDS7104B
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智能制造新引擎:铜丝生产行业MES系统核心功能
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2025-4-2 09:18
2025年全球高纯度压缩氢气市场深度调研及发展策略研究报告
2024年全球高纯度压缩氢气市场规模大约为百万美元,预计2031年达到百万美元,2025-2031期间年复合增长率(CAGR)为%。就销量而言,2024年全球 ...
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2025-4-7 10:00
宽禁带科技论|低漏电Si基MIS-AlGaN/GaN横向肖特基势垒二极管物理模型构建与研制
凭借硅衬底的低成本和优异的散热性能,硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延已经成为高功率密度电子器件的关键技术方案。然而,GaN-on-Si外延层因晶格失配和热膨胀系 ...
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微流体使智能微胶囊能够实现量身定制的递送和控制释放(中)
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