本文研究紧密相邻的微带贴片天线间的耦合消除方法，思路是通过在两个天线间设计一种微带交指线结构，使得原本从一个天线到另一个天线的耦合场，在经过微带交指线结构后得到减小甚至滤除。本文以两个工作在5.8 GHz、同轴线底部馈电的共介质和地的微带贴片天线为例，在两天线之间增加一个微带交指线结构。结合电磁仿真软件HFSS，对去耦结构效果进行了仿真验证，仿真结果表明以5.8 GHz为中心，30 dB去耦带宽可达到33 MHz，带宽内隔离度可达49.5 dB。最后比对仿真与实测数据，证实该方法确实具有良好的去耦效果。