影响SMT质量的因素 1 PCB设计 2 工艺材料的质量及正确使用 3 元器件质量（尺寸精度、焊端和引脚的可焊性和可靠性） 4 印制电路基板的加工质量（焊盘的附着力和可焊性） 5 制造工艺水平： 焊膏或贴片胶的印刷质量； 贴装元器件质量： 再流焊及波峰焊的焊接温度曲线。 6 SMT设备条件（印刷精度、贴装精度、再流焊炉或波峰焊机的稳定性、检测手段和返修设备的功能等）
