封装器件的高速贴装技术 [pic] | | | | | | |         封装器件的高速贴装技术 | | | | | | | | | | | |　　由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率 | |成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产| |率低。然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，| |dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍。进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑 | |回流焊时的自动对位，其贴装精……