电子电路屏蔽种类的机理及设计要点 电子电路屏蔽种类的机理及设计要点 屏蔽按机理可分为电场屏蔽、磁场屏蔽和电磁场屏蔽。 　　1 电场屏蔽 　　【屏蔽机理】：将电场感应看成分布电容间的耦合。 　　【设计要点】： a、屏蔽板以靠近受保护物为好，而且屏蔽板的接地必须良好！！！ b、屏蔽板的形状对屏蔽效能的高低有明显影响。全封闭的金属盒最好，但工程中很难做 到！ c、屏蔽板的材料以良导体为好，但对厚度无要求，只要有足够的强度就可了。 　　2 磁场屏蔽 　　磁场屏蔽通常是指对直流或低频磁场的屏蔽，其效果比电场屏蔽和电磁场屏蔽要差 的多。 　　【 屏蔽机理】：主要是依靠高导磁材料所具有的低磁阻，对磁通起着分路的作用，使得屏 蔽体内部的磁场大为减弱。 　　【设计要点】： a、选用高导磁材料，如坡莫合金； b、增加屏蔽体的厚度； 以上均是为了减小屏蔽体的磁阻； c、被屏蔽的物体不要安排在紧靠屏蔽体的位置上，以尽量减小通过被屏蔽物体体内的磁 通； d、注意屏蔽体的结构设计，凡接缝、通风空等均可能增加屏蔽体的磁阻，从而降低屏蔽 效果。 e、对于强磁场的屏蔽可采用双层磁屏蔽体的结构。 对要屏蔽外部强磁场的，则屏蔽体的外层选用不易饱和的材料，如硅钢；而内部可选用 容易达到饱和的高导磁材料，如坡莫合金等。反之，如果要屏蔽内部强磁场时，则材料 的排列次序要到过来。 在安装内外两层屏蔽体时，要注意彼此间的绝缘。当没有接地要求时，可用绝缘材料做 支撑件。若需接地时，可选用非铁磁材料（如铜、铝）做支撑件。 　　3 电磁场屏蔽 　　电磁场屏蔽是利用屏蔽体阻止电磁场在空间传播的一种措施。 　　【电磁场屏蔽的机理】： a、当电磁波到达屏蔽体表面时，由于空气与金属的交界面上阻抗的不连续，对入射波产 生的反射。这种反射不要求屏蔽材料必须有一定的厚度，只要求交界面上的不连续； b、未被表面反射掉而进入屏蔽体的能量，在体内向前传播的过……