Protel布线设计注意事项.doc Protel布线设计注意事项      1. 单面焊盘： 不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻 孔，所以应将孔径设置为0。 2. 过孔与焊盘： 过孔不要用焊盘代替，反之亦然。 3. 文字要求： 字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更 不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明 是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符 切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字 符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。 4. 阻焊绿油要求： A. 凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻 焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将 掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。 B. 电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图 层上（顶层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在Bottom  Solder  Mask 层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top层一大铜面上露出一个矩 形区域上铅锡，可以直接在Top  Solder  Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一 个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。 C．对于有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。 5. 铺铜区要求： 大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺 寸要求大于15mil×15mil，即网格参数设定窗口中Plane  Settings中的 (Grid  Size值)-(Track  Width值)≥15mil，Track W……