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运算放大器权威指南(Op Amps for Everyone).pdf
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大小:1.97MB
时间:2021.04.28
上传者:Argent
AI产品层出不穷,手里收藏了有关电子通信,毕业设计等资料,方案诸多,可实施性强。单片机的应用开发,外设的综合运用,纵使智能产品设计多么复杂,但其实现的基本功能都离不开MCU的电路设计与驱动编程,无论是
运算放大器
权威
指南
op
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PIC单片机C语言.pdf
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下载:23
大小:176.82KB
时间:2021.04.27
上传者:Argent
AI产品层出不穷,手里收藏了有关电子通信,毕业设计等资料,方案诸多,可实施性强。单片机的应用开发,外设的综合运用,纵使智能产品设计多么复杂,但其实现的基本功能都离不开MCU的电路设计与驱动编程,无论是
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深入浅出玩转FPGA 第二版
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大小:64.73MB
时间:2021.04.27
上传者:symic
深入浅出玩转FPGA第二版
深入浅出
玩转
fpga
二版
Arduino Mega2560电路原理图和PCB文件
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时间:2021.04.27
上传者:丸子~
ArduinoMega2560电路原理图和PCB文件
arduino
mega2560
电路原理图
pcb
文件
半导体IC工艺流程.rar
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时间:2021.04.16
上传者:Goodluck2020
半导体IC工艺流程.rar
半导体
ic
工艺流程
rar
ADI高速设计技术.pdf
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大小:26.75MB
时间:2021.04.14
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
adi
高速
设计技术
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ARM Linux 入门与实践
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大小:42.77MB
时间:2021.04.14
上传者:czdian2005
ARMLinux入门与实践
arm
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入门
实践
晶体管电路设计与制作[图解实用电子技术丛书] 黑田彻.2006.pdf
所需E币:0
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时间:2021.04.08
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
晶体管电路设计
制作
图解
实用
电子技术
丛书
田彻
2006pdf
(电路)模拟电子技术基础(第三版)童诗白.pdf
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时间:2021.04.08
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
电路
模拟
电子技术基础
第三版
童诗
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04 华为-热设计培训教材完整版(1).pdf
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时间:2021.04.08
上传者:kaidi2003
04华为-热设计培训教材完整版(1).pdf
04
华为
设计培训
教材
完整版
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电子工程师必备--元器件应用宝典_696页_高清版
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大小:33.58MB
时间:2021.03.26
上传者:samewell
电子工程师必备--元器件应用宝典_696页_高清版《电子工程师必备:元器件应用宝典》是一本元器件应用技术手册。全书介绍了各种常用元器件的基础知识和典型应用电路,具体内容包括电路符号信息解说,外形及型号
电子工程师必备
元器件
应用宝典
696页
高清
半导体封装工艺讲解
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大小:4.99MB
时间:2021.03.24
上传者:stanleylo2001
半导体封装工艺讲解在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路,主要参数指标,各个引出线的作用及其正常电压。第一部工作做的好,后面的检查就会顺利很多。
半导体
封装工艺
讲解
高压Trench IGBT的结构设计和工艺设计和制作说明
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时间:2021.03.24
上传者:samewell
高压TrenchIGBT的结构设计和工艺设计和制作说明
高压
Trench
IGBT
结构设计
工艺设计
制作
说明
华为内部硬件开发设计流程
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
华为内部硬件开发设计流程
编程珠玑 第二版 人民邮电出版社
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时间:2021.03.23
上传者:samewell
编程珠玑第二版人民邮电出版社
编程
珠玑
二版
人民
邮电
出版
特斯拉汽车电源管理技术.zip
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时间:2021.03.23
上传者:samewell
特斯拉汽车电源管理技术.zip
特斯拉汽车
电源管理技术
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光刻原理和技术.ppt
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时间:2021.03.19
上传者:samewell
光刻原理和技术.ppt光刻原理和技术.ppt 8.2光刻工艺流程8.3光刻光学8.5先进的曝光技术光刻是IC制造业中最为重要的一道工艺•每三年尺寸减小0.7X.•硅片制造工艺...
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