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8051系列单片机C程序设计完全手册.pdf
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时间:2021.03.29
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
8051
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51单片机应用开发案例手册.pdf
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时间:2021.03.29
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单片机应用
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21天学通C++(第四版).pdf
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时间:2021.03.29
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电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
21天
学通
四版
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开关电源技术指南
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时间:2021.03.25
上传者:stanleylo2001
开关电源技术指南开关电源技术指南_电子/电路_工程科技_专业资料
开关电源
技术指南
故障诊断与排除开关电源高清版
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时间:2021.03.25
上传者:samewell
故障诊断与排除开关电源高清版开关电源故障诊断与排除,人民邮电出版社出版,(美)马尼克塔拉著,王晓刚,谢运祥译,本书基于作者多年从事开关电源设计工作过程中收获的经验与教训,利用..
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半导体制造工艺晶体的生长
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时间:2021.03.25
上传者:samewell
半导体制造工艺晶体的生长半导体制造工艺晶体的生长半导体器件与工艺12一一、衬底材料的类型衬底材料的类型1.元素半导体Si、Ge.2.化合物半导体GaAs、SiC、GaN二、对衬底
半导体制造工艺
晶体
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5G为人工智能与智能制造赋能
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时间:2021.03.24
上传者:stanleylo2001
5G为人工智能与智能制造赋能
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PCB设计大全:使用OrCAD Capture与PCB Editor[英文版]
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时间:2021.03.24
上传者:stanleylo2001
PCB设计大全:使用OrCADCapture与PCBEditor[英文版]PCB设计大全:使用OrCADCapture与PCBEditor,人民邮电出版社出版,英文原版书名:CompletePCBDe
pcb
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英文版
CAN总线基础的详细资料概述
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时间:2021.03.24
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CAN总线基础的详细资料概述
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概述
陈燕版《电路考研精要与典型题解析》
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时间:2021.03.24
上传者:stanleylo2001
陈燕版《电路考研精要与典型题解析》
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天线设计原理
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时间:2021.03.24
上传者:stanleylo2001
天线设计原理倒F型天线的天线体可以为线状或者片状,当使用介电常数较高的绝缘材料时还可以缩小蓝牙天线尺寸。作为板载天线的一种,倒F型天线设计成本低但增加了一定体积,在实际
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设计原理
电池储能系统的组成、关键技术及应用
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时间:2021.03.24
上传者:samewell
电池储能系统的组成、关键技术及应用由于电池储能具有技术相对成熟、容量大、安全可靠、噪声低、环境适应性强、便于安装等优点,所以储能系统常用电池来储存电能,目前储能系统主要由储能单元和监控与调度..
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Onsemi_汽车三相IGBT智能功率模块:电路图和设计指南
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时间:2021.03.24
上传者:samewell
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集成电路制造工艺之光刻与刻蚀工艺
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时间:2021.03.24
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集成电路制造工艺之光刻与刻蚀工艺
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C语言深度解剖学习笔记.zip
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BMS电池管理系统教程 BMS Battery Management System Tutorial
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晶圆及芯片测试.zip
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