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Caden
c
e Allegro V16.0基础课程训练及参考...
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时间：2020.02.28
上传者：wsu_w_hotmail.com
Caden
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eAllegroV16.0基础课程训练及参考...,1022……
PCBM_LP_Cal
c
ulator_V2009
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大小：3.47MB
时间：2020.02.28
上传者：quw431979_163.com
PCBM_LP_Cal
c
ulator_V2009,PCBM_LP_Cal
c
ulator_V2009……
Calculator
v2009
春婷工作室学员练习的PCB
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大小：173.83KB
时间：2020.02.28
上传者：二不过三
春婷工作室学员练习的PCB,pwrdemob-1……
pwrdemob-1
Allegro PCB Layout(I) 高速电路板设计
所需E币：5
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大小：3.08MB
时间：2020.02.28
上传者：quw431979_163.com
AllegroPCBLayout(I)高速电路板设计,AllegroPCBLayout(I)高速电路板设计……
allegro
layout
高速
Allegro PCB Layout中文教程
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大小：3.82MB
时间：2020.02.28
上传者：givh79_163.com
AllegroPCBLayout中文教程,Allegro高速电路板设计……
allegro
高速
电路
c
aden
c
e简易教程(p
c
b layout部分)
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大小：1.44MB
时间：2020.02.28
上传者：rdg1993
c
aden
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e简易教程(p
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blayout部分)……
cadence
简易
教程
CADENC软件使用中的问题汇总（Answer）.pdf
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时间：2020.02.28
上传者：978461154_qq
CADENC软件使用中的问题汇总（Answer）Caden
c
eDesignSystems,In
c
Caden
c
e用户部分问题的解答PART1：1.软件14.1版本较13.6版本功能提升了，bug也减少了
cadenc
软件
使用
Allegro与PowerPCB Protel功能比较比较
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大小：17.53KB
时间：2020.02.28
上传者：rdg1993
Allegro与PowerPCBProtel功能比较比较,Allegro与PowerPCBProtel功能比较比较……
allegro
powerpcb
protel
PCB阻抗仿真计算介绍
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大小：1.65MB
时间：2020.02.28
上传者：rdg1993
PCB阻抗计算阻抗线计算1.传输线类型1最通用的传输线类型为微带线(mi
c
rostrip)和带状线(stripline)微带线(mi
c
rostrip)：指在PCB外层的线和只有一个参考平面的线，有非嵌
阻抗
计算
Or
c
ad中文教材
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时间：2020.02.28
上传者：微风DS
Or
c
ad中文教材,附件……
附件
原创SKILL:可导出选取部分零件的pla
c
ement.
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时间：2020.02.28
上传者：978461154_qq
原创SKILL:可导出选取部分零件的pla
c
ement.,xpart……
xpart
PowerPCB快捷命令中文译文（中文PDF)
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时间：2020.02.28
上传者：238112554_qq
PowerPCB快捷命令中文译文（中文PDF)印刷电路设计技术及管理─PowerPCB快捷命令中文翻译上海斐特兰有限公司制作出品印刷电路板设计技术及管理PowerPCBModelessCommands
powerpcb
快捷
命令
HSPICE中IBIS模型的应用
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时间：2020.02.28
上传者：二不过三
HSPICE中IBIS模型的应用中国PCB技术网网址：http://www.p
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bte
c
h.net电邮：p
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bte
c
h@p
c
bte
c
h.netHSPICE中IBIS模型的应用（作者：19245068E
HSPICE
模型
的应
POWERPCB内电层分割与内层正负片设置
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时间：2020.02.28
上传者：2iot
POWERPCB内电层分割与内层正负片设置,POWERPCB内电层分割与内层正负片设置……
powerpcb
内电
层分
C@den
c
e_hotfix_16.3017
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上传者：wsu_w_hotmail.com
C@den
c
e_hotfix_16.3017,t3202452……
t3202452
Caden
c
e_SPB_16.2安装
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上传者：238112554_qq
Caden
c
e_SPB_16……
cadence
搜集的p
c
b设计资料
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上传者：978461154_qq
p
c
b设计资料印制电路板布局原则||| 1.元件排列规则||1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有||在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电||阻、
设计
资料
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