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热门搜索： python HarmonyOS 嵌入式 电源 C语言 华为 电子竞赛 单片机 PCB
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  • 10天学会LM4F232
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    时间：2019.08.15
    上传者：328230725_895182095
    10天学会LM4F232，打包合集
    LM4F232
  • 同步升压芯片设计指南
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    根据实际负载电流需求选择合适的升压芯片5.0V/0.8AG5171TB1U口红型移动电源5.0V/1.2AG2116F11U单输出口1A移动电源5.0V/1.5AG5177ARE1U单输出口1.
    芯片
  • ASIC芯片设计生产流程
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    ASIC项目的主要步骤包括：预研阶段；顶层设计阶段；模块级设计阶段；模块实现阶段；子系统仿真阶段；系统仿真，综合和版图设计前门级仿真阶段；后端版面设计阶段；测试向量准备阶段；后端仿真阶段；生产签字；硅
    芯片
  • 芯片测试的意
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    大小：485.74KB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    芯片测试的意义•芯片的测试分两次。在芯片制造完成后必须对圆片上的芯片（小片，Die）进行测试。测试后进行切割。测试合格的芯片才能进行封装。封装完成后的芯片还要进行第二次测试•当已经封装的芯片被测出故障
  • PCB工艺流程
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    一.PCB演变1.1PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角
    pcb
  • PCB Layer Configurations
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    大小：40.96KB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    PCBLAYERCONFIGURATIONSTACK-UPS
    pcb
  • S参数模型
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    参数简介微波系统主要研究信号和能量两大问题：信号问题主要是研究幅频和相频特性；能量问题主要是研究能量如何有效地传输。微波系统是分布参数电路，必须采用场分析法，但场分析法过于复杂，因此需要一种简化的分析
    参数模型
  • 印刷电路板的抗干扰设计原则
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    大小：167.41KB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    一电源线布置：1、根据电流大小，尽量调宽导线布线。2、电源线、地线的走向应与资料的传递方向一致。3、在印制板的电源输入端应接上10~100μF的去耦电容。二地线布置：1、数字地与模拟地分开。2、接地线
    电路板
  • 无源晶振EMC设计标准电路
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    大小：91.92KB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    无源晶振EMC设计标准电路图，供您参考
    无源晶振
  • DDR内存条的设计
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    大小：3.46MB
    时间：2019.08.01
    上传者：eeNick
    UseSingleParallelTerminationResistorWithSeriesResistormLowersystemcostmEasiermotherboardroutemImprov
    ddr
  • 如何区分高速和低速
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    大小：155.21KB
    时间：2019.08.01
    上传者：328230725_895182095
    要判断一个信号是否为高速信号首先要区分几个误区。
    高速
  • 音视频接口EMC设计标准电路
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    大小：90.69KB
    时间：2019.08.01
    上传者：328230725_895182095
    音视频接口EMC设计标准电路图参考
    接口
  • DVI接口EMC设计标准电路
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    大小：74.54KB
    时间：2019.08.01
    上传者：328230725_895182095
    DVI接口EMC设计标准电路图参考
    DVI接口
  • PCB阻抗设计及计算简介
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    大小：617.57KB
    时间：2019.08.01
    上传者：328230725_895182095
    设计阻抗的目的随着信号传送速度迅猛的提高和高频电路的广泛应用，对印刷电路板也提出了更高的要求。印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象，信号保持完整，降低传输损耗，起到匹配阻抗
    pcb
  • BGA走线
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    大小：180.2KB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这
    BGA
  • Android SDK 中文开发文档
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    大小：975.32KB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    什么是Android?Android是一个专门针对移动设备的软件集，它包括一个操作系统，中间件和一些重要的应用程序。Beta版的AndroidSDK提供了在Android平台上使用JaVa语言进行An
    Android
  • dBm_dBmV和dBμV的转换
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    大小：251.18KB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    各位童鞋参考快速计算，dBm_dBmV和dBμV的转换。
    dbm
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