书籍资料下载_第157页-面包板社区

嵌入式Linux系统工程师内核驱动.pdf

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时间：2022.09.30

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嵌入式 linux 系统工程师内核驱动 pdf
51系列单片机设计实例

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时间：2019.05.22

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《51系列单片机设计实例》本书是为希望掌握单片机设计应用技术的电子爱好者而编著的。除简要地介绍51系列单片机的硬件资源及指令外，本书重点列举了13个实际应用设计实例。文中对实例的硬件电路原理、软件设计
Ucos_II_中文注释版

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时间：2019.05.24

上传者：lyyinhe_xi

Ucos_II_中文注释版
《电子技术基础》（模电+数电）刘鹏、刘旭主编-北京理工大学出版社

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时间：2020.09.18

上传者：kaidi2003

《电子技术基础》（模电+数电）刘鹏、刘旭主编-北京理工大学出版社

电子技术基础模电数电刘鹏刘旭主北京理工大学出版
集成电路版图设计5

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时间：2021.03.25

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集成电路版图设计5集成电路版图设计基础第五章:模拟IC版图_工学_高等教育_教育专区。

集成电路版图设计
光电传感器技术

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时间：2019.05.28

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光电传感器技术，参加比赛专用
电路（第六版）.pdf

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时间：2020.09.07

上传者：xiaosh728

电路（第六版）.pdf

电路六版 pdf
数据驱动：从方法到实践_桑文锋(著) 电子工业出版社.pdf

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时间：2022.03.17

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数据驱动：从方法到实践_桑文锋(著)电子工业出版社.pdf

数据驱动方法实践桑文锋著电子工业出版 pdf
半导体单晶和薄膜制造技术

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时间：2019.08.06

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单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体生

半导体
《机器学习实战：基于Scikit-Learn和TensorFlow 》高清中文PDF

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时间：2020.08.13

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《机器学习实战：基于Scikit-Learn和TensorFlow》高清中文PDF内容简介本书主要分为两个部分。第一部分为第1章到第8章，涵盖机器学习的基础理论知识和基本算法——从线性回归到随机森林等

机器学习 Scikit-Learn TensorFlow
半导体器件-物理与工艺-[美]施敏

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时间：2021.03.17

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半导体器件-物理与工艺-[美]施敏

半导体器件物理工艺美施
《航空知识手册全集》_下册

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时间：2020.07.01

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《航空知识手册全集》_下册

航空知识手册全集下册
现代C++教程

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时间：2023.02.01

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2010年后的C++文档,支持标准包括c++11/14/17

c++
现代信号处理

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时间：2022.06.01

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张贤达现代信号处理

现代信号处理
芯片测试的几个术语及解释

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时间：2019.08.05

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CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了；减少成本。CP对

芯片测试
How to Design Programs, Second Edition

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时间：2022.01.27

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how to Design programs second edition
数字信号处理：基础与应用（英文）

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时间：2022.04.12

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DigitalSignalProcessing-FundamentalsandApplications,LITAN

数字信号处理基础应用英文

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