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G8100_LTE_无线模块_AT用户手册

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时间：2022.02.28

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G8100_LTE_无线模块_AT用户手册

G8100LTE 无线模块 at 用户手册
223页带你充分了解放大器

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时间：2022.02.28

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223页带你充分了解放大器
24bit ADC精密运放，电源基准，令信号链设计更简单

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时间：2022.02.28

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24bitADC精密运放，电源基准，令信号链设计更简单

24bit 135009 电源基准令信号链设计更简单
CS5801替代龙迅LT6711用于HDM转DP芯片规格书

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时间：2022.02.24

上传者：qq2755130042

CS5801规格书,CS5801说明书,CS5801datasheet,替代LT6711,CS5801替代LT6711,HDMI转DP转接器方案|HDMI2.0转EDP1.4数据转换器方案芯片

CS5801 替代LT6711 龙迅LT6711 HDMI转DP芯片规格书
虹科资料 | TSN标准

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上传者：虹科工业智能互联

该资料为TSN标准的具体文件，欢迎下载查阅。

TSN 87356
LTK5313无电感式升压、F类5W音频功率放大器，替代HT8513

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时间：2022.02.24

上传者：ledsuperb

LTK5313无电感式升压、F类5W音频功率放大器，替代HT8513

LTK5313 HT8513
5G基站电源关键技术与解决方案

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时间：2022.02.24

上传者：Jack张智超

从4G演进到5G，单位流量的功耗（Watt/Bit）大幅降低，但5G功耗相比4G大幅增长。预计在5G时代，64T64RAAU最大功耗将会达到1000~1400W，BBU最大功耗将达到2000W左右。5

5g 基站电源关键技术解决方案
低功耗智能TWS 3键3通道触摸IC-VK36T3C-适用蓝牙耳机/音箱/触摸类产品

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时间：2022.02.22

上传者：crh18824662436

产品型号：VK36T3C产品品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：DFN8产品年份：新年份联系人：陈先生QQ：3618885898联系手机：18824662436（信）深圳市永嘉微电科技有限公司，原厂直
低功耗3键触摸芯片VK36T3A-入耳检测/手势识别，4S无触摸进入待机模式

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时间：2022.02.22

上传者：crh18824662436

产品型号：VK36T3A产品品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：DFN8产品年份：新年份联系人：陈先生QQ：3618885898联系手机：18824662436（信）深圳市永嘉微电科技有限公司，原厂直
VK36T2A是一种入耳检测/手势识别2键触摸芯片，低功耗高灵敏度，多用于蓝牙耳机/触摸产品等 ...

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产品型号：VK36T2A产品品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：SOT23-6产品年份：新年份联系人：陈先生QQ：3618885898联系手机：18824662436（信）深圳市永嘉微电科技有限公司，
能源数字化转型白皮书

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时间：2022.02.22

上传者：杨廷

当今世界处于百年未有之大变局，以数字化、网络化、智能化为特征的新一代信息技术日益创新突破，推动全社会进入数字化时代。2020年我国数字经济规模近5.4万亿美元，居全球第二位，同比增长9.6%，数字经济

能源数字化转型白皮书
数字孪生网络（DTN）白皮书

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时间：2022.02.22

上传者：杨廷

自2002年美国Dr.MichaelGrieves第一次提出数字孪生概念以来，数字孪生技术已经在城市建设、航空航天、生产车间等多个行业成功应用，并在2017年到2019年，连续三年入选Gartner十

数字孪生网络 DTN 白皮书
Lora1262

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时间：2022.02.22

上传者：cjp88811283

1262综合例程和资料

Lora1262
半导体晶圆级探针台直流测试

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时间：2022.02.18

上传者：易捷测试

深圳市易捷测试技术有限公司，品牌：GBITEST。致力于为用户提供精密的半导体晶圆级在片测试探针台系统和射频微波器件测量系统，微组装封装工艺检测系统以、失效分析系统以及材料测试等系统集成方案。特别是我

半导体晶圆级探针直流测试
AD-PCB快捷键总结.

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时间：2022.02.18

上传者：李永

ADPCB，快捷，总结一个小白的成长

ADPCB 快捷总结
中国移动高精度时间同步1PPS+TOD接口规范V1.0 QB-B-016-2010

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时间：2022.02.18

上传者：dancai

中国移动高精度时间同步1PPS＋TOD接口规范QB-B-016-2010 ChinaMobileSpecificationfor1PPS+TODTimeInterfaceforPrecisi

中国移动高精度时间同步 1PPS TOD QB-B-016-2010
全球供应链报告-美国白宫出版

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时间：2022.02.15

上传者：hnb0801_491372719

英文原版,包含了芯片,医药,大容量电池等部分,美国白宫召集全世界精英编制.目前来说全球供应链研究最前沿的资料

全球供应链报告美国白宫出版