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    时间:2019.12.18
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    电解电容在快充电源中的应用;1小体积2大纹波电流3长寿命
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    时间:2019.12.18
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    时间:2019.12.18
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    功率半导体器件是电力电子技术的关键元件。与传统的硅功率器件相比,碳化硅功率器件能够承受更高的电压,具有更低的寄生参数(寄生电容、电阻和电感),更小的器件尺寸和更短的响应时间。开关速度的提高不但可以降低
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    时间:2019.12.18
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    本文分享了Prismark在半导体封装目前在市场的状态、目前发展的方向以及未来发展的趋势。
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    时间:2019.12.30
    上传者:238112554_qq
    华为模拟电路设计(全本)
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    时间:2019.12.30
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    主要讲述了软件无线电的概述、核心技术、发展趋势、FPGA/DPLD在软件无线电系统中的重要性、基本结构形式、Nyquist采样定理、SystemView动态系统仿真软件概述以及系统特点等。
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    时间:2019.12.30
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    针对半导体激光器(LD)脉冲驱动工作的需要,提出了一种新型的基于FPGA技术的LD脉冲驱动电源的设计方法。结合FPGA技术,利用日立SH系列单片机HD64F7045为控制核心,实现高稳定度的激光器脉冲
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    时间:2019.12.30
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    本书讨论了高速串行设计的方方面面,并提供实例来说明如何实现设计,包括:I/O基本原理、不同实现方式的优缺点、SERDES设计、设计考虑事项、测试
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    时间:2019.12.30
    上传者:2iot
    用软件实现CRC校验码计算很难满足高速数据通信的要求,基于硬件的实现方法中,有串行经典算法LFSR电路以及由软件算法推导出来的其它各种并行计算方法。
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    开关电源PCB设计实例.pdf
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    PCB铜箔厚度、走线宽度与爬电距离汇总.pdf
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    时间:2019.12.30
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    PCB散热设计(学习总结供参考)
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    PCB排版和制造工艺性规范
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    时间:2019.12.30
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    华为公司PCB设计规范
    pcb
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    时间:2019.12.30
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    本文介绍了电源芯片测试规范。此处的“电源芯片”主要指基于PCB板焊接的电源芯片,包括DC/DC、LDO电源芯片等,也包括小功率DC/DC电源模块;非PCB焊接的大功率DC/DC、AC/DC电源模块不在
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    时间:2019.12.30
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    一、铝基板的技术要求:到目前为止,尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。
    pcb
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    时间:2019.12.30
    上传者:238112554_qq
    华为PCB经典教材,关于PCB的制作过程等,比较不错,值得一看。
    pcb