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碳化硅（SiC）：新一代半导体材料

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时间：2023.03.29

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第三代半导体性能优越，应用场景更广。半导体材料作为电子信息技术发展的基础，经历了数代的更迭。随着应用场景提出更高的要求，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。相较于前两代

碳化硅 sic 新一代半导体材料
IGBT驱动与保护电路设计及应用电路实例

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时间：2023.02.22

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IGBT驱动与保护电路设计及应用电路实例

IGBT 驱动保护电路设计应用电路实例
EMC_EMI设计秘籍.pdf

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时间：2023.01.06

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EMC_EMI设计秘籍，及相关资料

emcemi 设计秘籍 pdf
AI工业视觉解决方案白皮书

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时间：2022.12.01

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AI工业视觉解决方案白皮书

ai 人工智能工业视觉解决方案白皮书
电快速瞬变脉冲群（EFT）抗扰度设计注意事项

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时间：2022.11.29

上传者：江湖独行

电快速瞬变脉冲群（EFT）对嵌入式控制器的影响，并提供了降低这些影响的硬件和固件技术。本应用笔记还介绍了一系列指南，使用这些指南，设计人员能够构建瞬变抗扰系统。

eft emc 嵌入式
Xilinx FGPA verilog 编码规范

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时间：2022.10.31

上传者：秋刀红鱼

XilinxFGPAverilog编码规范

Xilinx fgpa verilog 编码规范
FreeRTOS实用教程（中文）

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时间：2022.09.30

上传者：hts20220926

FreeRTOS实用教程（中文）

freertos 实用教程中文
FPGA高手设计实战真经100则（英文原版）.zip

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时间：2022.07.26

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FPGA高手设计实战真经100则（英文原版）.zip……

fpga 实战英文原版
磁控管V—I特性的近似分析及其应用

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时间：2022.05.25

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磁控管V—I特性的近似分析及其应用

磁控管特性分析应用
单片机原理及接口技术第2版电子版

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时间：2022.01.04

上传者：sense1999

单片机原理及接口技术第2版电子版

单片机原理接口技术 2版电子
高速ADC PCB布局布线技巧

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时间：2021.04.30

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目录简介1.裸露焊盘2.修订历史3.去耦和层电容4.层耦合5.分离接地

高速 ADC pcb 布局布线技巧
Altium_Designer 官方培训.pdf

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时间：2021.04.16

上传者：stanleylo2001

Altium_Designer官方培训.pdf

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8051单片机C语言软件设计的艺术.zip

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时间：2021.04.16

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8051单片机C语言软件设计的艺术.zip

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PCB印制电路板设计技术与实践.zip

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时间：2021.04.16

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PCB印制电路板设计技术与实践.zip

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半导体制造工艺晶体的生长

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时间：2021.03.25

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半导体制造工艺晶体的生长半导体制造工艺晶体的生长半导体器件与工艺12一一、衬底材料的类型衬底材料的类型1.元素半导体Si、Ge.2.化合物半导体GaAs、SiC、GaN二、对衬底

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电池储能系统的组成、关键技术及应用

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时间：2021.03.24

上传者：samewell

电池储能系统的组成、关键技术及应用由于电池储能具有技术相对成熟、容量大、安全可靠、噪声低、环境适应性强、便于安装等优点,所以储能系统常用电池来储存电能,目前储能系统主要由储能单元和监控与调度..

电池储能系统组成关键技术应用
集成电路制造工艺之光刻与刻蚀工艺

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时间：2021.03.24

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集成电路制造工艺之光刻与刻蚀工艺

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