综合文档-消耗E币(1-3)资料下载

基于DSP的H.263编码器的设计与实现

所需E币：3

下载：0

大小：2.21MB

时间：2020.02.10

上传者：rdg1993

基于DSP的H……

基于
嵌入式系统的c程序设计

所需E币：3

下载：0

大小：2.21MB

时间：2020.02.12

上传者：wsu_w_hotmail.com

嵌入式系统的c程序设计……

嵌入式
IDT wireless power solution

所需E币：3

下载：0

大小：2.21MB

时间：2020.04.16

上传者：givh79_163.com

IDTwirelesspowersolution……

idt wireless power
测试运维TestOps 如何加速电子设计和测试

所需E币：3

下载：0

大小：2.21MB

时间：2020.03.26

上传者：rdg1993

在抢夺市场先机的竞争中，采用现代化产品开发流程的企业能够更快获得成功。在设计与测试领域，TestOps和DevOps是一种全新的工作方法，给电子器件设计与测试开发过程带来了翻天覆地的变化。阅读白皮书，

是德测试运维电子设计
湖南大学：2005年硕士论文：非接触式IC卡模拟前端设计（共...

所需E币：3

下载：0

大小：2.21MB

时间：2020.04.07

上传者：微风DS

湖南大学：2005年硕士论文：非接触式IC卡模拟前端设计……

湖南大学年硕
CMU200基礎應用培訓（下面有人卖5RD，看不过去了）

所需E币：3

下载：0

大小：2.21MB

时间：2020.01.09

上传者：16245458_qq.com

CMU200基礎應用培訓（下面有人卖5RD，看不过去了）,CMU200基礎應用培訓……

cmu200 基礎應用
<<华为Optix2500＋设备操作手册>>最新版本

所需E币：3

下载：0

大小：2.21MB

时间：2020.04.08

上传者：微风DS

最新版本,华为Optix2500＋设备操作手册》最新版本……

华为 optix2500+ 设备
基于CCD激光熔覆成形过程在线监测与控制

所需E币：3

下载：0

大小：2.21MB

时间：2020.03.17

上传者：wsu_w_hotmail.com

基于CCD激光熔覆成形过程在线监测与控制……

显示图形图像图像处理
友达M215HW01 V6液晶屏参数资料

所需E币：3

下载：0

大小：2.21MB

时间：2020.03.12

上传者：givh79_163.com

友达M215HW01V6液晶屏参数资料……

电子元器件
ADS从S4P文件转获得SDD等混合S参数的方法

所需E币：3

下载：0

大小：2.21MB

时间：2020.03.03

上传者：givh79_163.com

ADS从S4P文件转获得SDD等混合S参数的方法,差分訊號線的Sdd11及Sdd21模擬……

差分訊號線的
EP3C25Q240C8开发板原理图和PCB下载

所需E币：3

下载：0

大小：2.21MB

时间：2020.01.15

上传者：wsu_w_hotmail.com

EP3C25Q240C8开发板原理图和PCB下载……

fpga资源 altera
TLP7820隔离放大器 Reference guide

所需E币：2

下载：0

大小：2.21MB

时间：2021.03.18

上传者：LiuSirSZ

TLP7820隔离放大器Referenceguide

TLP7820 隔离放大器 reference guide
MIC 设计手册（ECM类）

所需E币：3

下载：0

大小：2.21MB

时间：2020.02.25

上传者：2iot

MIC-设计资料（ECM）THEORYANDMEASUREMENTTECHNIQUES|||||CASE||POLARRING||PETFILM||SPACER||BRASSCOIL||BACKPLA

设计资料
董作为_雅特生_推动无线电接入网络

所需E币：2

下载：0

大小：2.21MB

时间：2020.12.10

上传者：kaidi2003

董作雅特生推动无线电接入网络
6N137高速光耦合器中文资料

所需E币：3

下载：1

大小：2.21MB

时间：2020.02.11

上传者：16245458_qq.com

6n137中文资料……

6n137 中文资料
芯片规划与设计(3学时)

所需E币：3

下载：0

大小：2.21MB

时间：2021.03.24

上传者：stanleylo2001

芯片规划与设计(3学时)复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的IC芯片(这些会在后.

芯片规划设计学时
GoogleAndroidSDK开发范例大全

所需E币：3

下载：0

大小：2.21MB

时间：2020.02.19

上传者：16245458_qq.com

GoogleAndroidSDK开发范例大全……

嵌入式通讯编程 Android

最新资讯