综合文档-消耗E币(1-3)资料下载

<<华为Optix2500＋设备操作手册>>最新版本

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最新版本,华为Optix2500＋设备操作手册》最新版本……

华为 optix2500+ 设备
基于CCD激光熔覆成形过程在线监测与控制

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时间：2020.03.17

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基于CCD激光熔覆成形过程在线监测与控制……

显示图形图像图像处理
友达M215HW01 V6液晶屏参数资料

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时间：2020.03.12

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友达M215HW01V6液晶屏参数资料……

电子元器件
ADS从S4P文件转获得SDD等混合S参数的方法

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时间：2020.03.03

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ADS从S4P文件转获得SDD等混合S参数的方法,差分訊號線的Sdd11及Sdd21模擬……

差分訊號線的
EP3C25Q240C8开发板原理图和PCB下载

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时间：2020.01.15

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EP3C25Q240C8开发板原理图和PCB下载……

fpga资源 altera
TLP7820隔离放大器 Reference guide

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时间：2021.03.18

上传者：LiuSirSZ

TLP7820隔离放大器Referenceguide

TLP7820 隔离放大器 reference guide
MIC 设计手册（ECM类）

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时间：2020.02.25

上传者：2iot

MIC-设计资料（ECM）THEORYANDMEASUREMENTTECHNIQUES|||||CASE||POLARRING||PETFILM||SPACER||BRASSCOIL||BACKPLA

设计资料
董作为_雅特生_推动无线电接入网络

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时间：2020.12.10

上传者：kaidi2003

董作雅特生推动无线电接入网络
6N137高速光耦合器中文资料

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时间：2020.02.11

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6n137中文资料……

6n137 中文资料
芯片规划与设计(3学时)

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时间：2021.03.24

上传者：stanleylo2001

芯片规划与设计(3学时)复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的IC芯片(这些会在后.

芯片规划设计学时
GoogleAndroidSDK开发范例大全

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时间：2020.02.19

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GoogleAndroidSDK开发范例大全……

嵌入式通讯编程 Android
解决音频功放ON/OFF POP噪声方法的资料

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时间：2020.02.25

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pop&clickTA0314TECHNICALARTICLEPop&ClickinAudioAmplifiersIntroductionPopandclick,orrather,theabsence

click
离子感应式熄火保护燃气灶原理图说明

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时间：2020.03.11

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离子感应式熄火保护燃气灶原理图说明……

维修技术
WindowsPhone7导航与控件

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时间：2020.02.20

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WindowsPhone7导航与控件……

嵌入式通讯编程 windows mobile
MOTO V70的电路图

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时间：2020.02.21

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v70_level3_service_manual……

level3 service manual
一款交直流一体充电桩的结构设计

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时间：2021.03.23

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一款交直流一体充电桩的结构设计

一款直流一体充电桩结构设计
中兴通讯股份公司pcb规范(免费，重传）

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时间：2020.01.10

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中兴通讯股份公司pcb规范(免费，重传）,中兴通讯pcb……

中兴通讯

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