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  • CAN_2.0_specification_B_标准规范
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    时间：2021.03.25
    上传者：samewell
    CAN_2.0_specification_B_标准规范CAN2.0B标准帧格式及协议制定说明(1)帧起始:表示数据帧开始的段。(2)仲裁段(Bytes2-3):表示该帧优先级的段。(3)控制段(By
    can20specificationB 标准 规范
  • 一种数字语音通信系统的DSP实现(精)
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    时间：2021.03.25
    上传者：samewell
    一种数字语音通信系统的DSP实现(精) 一种数字语音通信系统的DSP实现摘要:介绍了一种甚低频低码率数字通信系统的实现方案,该方案中的软件采用混合编程的方法,硬件则用DSP实现,文章给
    一种 数字 语音通信系统 DSP 实现
  • 清华大学-计算机视觉和深度学习现状和未来
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    大小：18.84MB
    时间：2021.03.25
    上传者：samewell
    清华大学-计算机视觉和深度学习现状和未来
    清华大学 计算机视觉 深度学习 现状 未来
  • 系统芯片与片上通信结构
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    大小：13.67MB
    时间：2021.03.25
    上传者：samewell
    系统芯片与片上通信结构一、芯片的制造和封装?二、系统芯片?三、系统总线和片上总线?四、片上通信结构新发展《微型计算机原理》18系统总线和片上总线的位置系统总线...
    系统芯片 通信 结构
  • 集成电路芯片设计
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    时间：2021.03.25
    上传者：samewell
    集成电路芯片设计集成电路设计（Integratedcircuitdesign,ICdesign），亦可称之为超大规模集成电路设计（VLSIdesign），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流
    集成电路 芯片设计
  • Cortex-A-serial-program-manual
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    时间：2021.03.25
    上传者：JacksonQin
    CortexAserialprogrammanual
    CortexAserialprogrammanual
  • 半导体制造工艺晶体的生长
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    大小：8.06MB
    时间：2021.03.25
    上传者：samewell
    半导体制造工艺晶体的生长半导体制造工艺晶体的生长半导体器件与工艺12一一、衬底材料的类型衬底材料的类型1.元素半导体Si、Ge.2.化合物半导体GaAs、SiC、GaN二、对衬底
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  • 华为Hyperlynx仿真教程培训 48页
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    时间：2021.03.25
    上传者：stanleylo2001
    华为Hyperlynx仿真教程培训48页华为Hyperlynx仿真教程培训_电子/电路_工程科技_专业资料。
    华为 hyperlynx 仿真 教程 培训 48页
  • 直流电机驱动电路
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    时间：2021.03.25
    上传者：stanleylo2001
    直流电机驱动电路本文详细分析和探讨了较大功率直流电机驱动电路设计中可能出现的各种问题, 有针对性设计和实现了一款基于25D60-24A 的直流电机驱动电路。
    直流 电机驱动电路
  • 村田元器件选型指南
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    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    村田元器件选型指南村田电容选用指南_信息与通信_工程科技_专业资料。电容器07.6.20圆板型陶瓷电容器容量范围1o圆板型陶瓷电容一览表品种系列额定电压温度特性135.
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  • 华为GPON原理与产品介绍
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    大小：6.14MB
    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    华为GPON原理与产品介绍华为GPON原理与产品介绍接入需求与接入技术PON的基本概念GPON的关键技术华为GPON设备介绍GPON的组网应用Page2接入业务带宽的需求增长上行
    华为 GPON 原理 产品 介绍
  • ADI 实验室电路合集（第一册）（369页）
    所需E币：1
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    大小：41.55MB
    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    ADI实验室电路合集（第一册）（369页）
    adi 实验室电路 一册 369页
  • ADI 实验室电路合集（第三册）（496页）
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    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    ADI实验室电路合集（第三册）（496页）nalogDevices出品,参考电路合集第四册,adi实验室电路合集,标准工程实践技术,ADC,DAC应用电路技术包含详细的设计文档,常见电路变化以及更多信
    adi 实验室电路 三册 496页
  • 芯片微纳制造技术
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    大小：5.97MB
    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    芯片微纳制造技术微电子制造原理与技术第二部分芯片制造原理与技术李明材料科学与工程学院?芯片发展历程与莫尔定律?晶体管结构与作用?芯片微纳制造技术主要内容1.薄膜技术
    芯片 微纳 制造技术
  • PCB设计基础第1章 互连设计的重要性
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    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    PCB设计基础第1章互连设计的重要性 第1章概述PCB设计基础_计算机软件及应用_IT/计算机_专业资料。
    pcb 设计 基础 1章 互连设计
  • 芯片知识介绍
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    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    关键词:芯片基础知识介绍我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信
    芯片 知识 介绍
  • IC封装测试工艺流程
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    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    IC封装测试工艺流程F)→终测(FT1)→引脚检查(LSI)→最终目检(FVI)→最终质量控制(FQC)→烘烤去湿(UBK)→包装(P-K)→出货检查(OQC)→入库(W-H)等工序对芯片进行封装和测
    ic 封装测试 工艺流程
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