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31027364-HUAWEI BSC6000 产品概述(V900R001C01_02)
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时间:2019.06.03
上传者:东亚安防
HUAWEIBSC6000是华为公司推出的新一代GSM基站控制器产品。BSC6000采用全新硬件平台,重新设计软件构架,从而提高了系统性能、容量和集成度,支持向未来GERAN(GSMEDGERadio
晶台光耦KLCNY17F-1晶体管光耦产品规格书
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时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLCNY17F-1系列器件由一个光电晶体管和一个与其光耦合的红外发射二极管组成。它采用6引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Produ
c
tfeatures•选取窄范围的CTRCur
晶台
光耦
KLCNY17F1
晶体管
光耦
产品
规格书
晶台光耦KLCNY17F-2晶体管光耦产品规格书
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时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLCNY17F-2系列器件由一个光电晶体管和一个与其光耦合的红外发射二极管组成。它采用6引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Produ
c
tfeatures•选取窄范围的CTRCur
晶台
光耦
KLCNY17F2
晶体管
光耦
产品
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晶台光耦KLCNY17F-3晶体管光耦产品规格书
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时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLCNY17F-3系列器件由一个光电晶体管和一个与其光耦合的红外发射二极管组成。它采用6引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Produ
c
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晶台
光耦
KLCNY17F3
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晶台光耦KLCNY17F-4晶体管光耦产品规格书
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时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLCNY17F-4系列器件由一个光电晶体管和一个与其光耦合的红外发射二极管组成。它采用6引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Produ
c
tfeatures•选取窄范围的CTRCur
晶台
光耦
KLCNY17F4
晶体管
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RG000012 CDMA 1X负载控制与信道管理算法
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时间:2019.06.10
上传者:东亚安防
了解CDMA1X负载控制目的掌握CDMA1X系统负载控制手段了解信道管理模块的结构掌握信道管理的内容掌握信道分配的算法
RG000012 CDMA 1X负载控制与信道管理算法
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时间:2019.06.03
上传者:东亚安防
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红外网关SI-IRC-01-L使用说明V1.0
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时间:2020.08.12
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红外网关SI-IRC-01-L使用说明V1.0
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OMC-R小区参数详解
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时间:2019.06.03
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(一)CELLINFORMATION——DESCRIPTION(小区信息描述)1.BCC0基站色码BCC与NCC共同组成基站识别码(BSIC),在每个小区的同步信道(SCH)上传送。2.BCCHFre
晶台光耦KLCNY17-4晶体管光耦产品规格书
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时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLCNY17-4系列器件由一个光电晶体管和一个与其光耦合的红外发射二极管组成,它采用6引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Produ
c
tfeatures•选取窄范围的CTRCurr
晶台
光耦
KLCNY174
晶体管
产品
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晶台光耦KLCNY17-3晶体管光耦产品规格书
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时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLCNY17-3系列器件由一个光电晶体管和一个与其光耦合的红外发射二极管组成,它采用6引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Produ
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tfeatures•选取窄范围的CTRCurr
晶台
光耦
KLCNY173
晶体管
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晶台光耦KLCNY17-2晶体管光耦产品规格书
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时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLCNY17-2系列器件由一个光电晶体管和一个与其光耦合的红外发射二极管组成,它采用6引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Produ
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晶台
光耦
KLCNY172
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晶台光耦KLCNY17-1晶体管光耦产品规格书
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晶台
光耦
KLCNY171
晶体管
光耦
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手机PCB LAYOUT
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时间:2019.08.01
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目的:A.是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。B.提高PCB设计质量和设计效率。提高PCB·的可生产性、可测试、可维护性手机PCB设计最大的特点:集成度高,集成了ABB,DBB,JPEG和PMU
pcb
基于FPGA的带CRC校验的异步串口通信电子技术
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时间:2020.11.10
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基于FPGA的带CRC校验的异步串口通信电子技术
基于
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异步
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WCDMA RNP掉话问题分析
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上传者:东亚安防
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华普物联Cat-1 DTU HP-RSCAT-T200
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